恭喜华芯(嘉兴)智能装备有限公司王瑞骥获国家专利权
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龙图腾网恭喜华芯(嘉兴)智能装备有限公司申请的专利晶圆吸附系统与晶圆吸附方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119170553B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411604409.4,技术领域涉及:H01L21/683;该发明授权晶圆吸附系统与晶圆吸附方法是由王瑞骥;余君山设计研发完成,并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆吸附系统与晶圆吸附方法在说明书摘要公布了:本申请提供了一种晶圆吸附系统与晶圆吸附方法。晶圆吸附系统包括晶圆承载模块、吸附模块和控制模块;晶圆承载模块包括透明承载平台、中心探测器和多个边缘探测器;透明承载平台用于承载晶圆;中心探测器用于探测中心探测器和晶圆圆心的距离;多个边缘探测器用于探测晶圆边缘位置的翘曲度;吸附模块包括吸附主体、吸盘和多个第一吸附通道;吸附主体底部均匀分布多个吸盘;吸盘具有螺纹接头,底部有多个均匀分布的吸孔;多个第一吸附通道位于吸附主体内部,通过螺纹接头将吸附力传递给吸盘;控制模块用于控制吸附模块的操作。该晶圆吸附系统能够实现对不同翘曲度晶圆的正面吸附,并且可以避免对晶圆表面造成损坏,提高了工作效率。
本发明授权晶圆吸附系统与晶圆吸附方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆吸附系统,其特征在于,所述晶圆吸附系统包括:晶圆承载模块(200)、吸附模块(100)以及控制模块(300);所述晶圆承载模块(200)包括:透明承载平台(210)、中心探测器(220)以及多个边缘探测器(230);所述透明承载平台(210)用于承载待吸附晶圆(400);所述中心探测器(220)位于所述透明承载平台(210)内部的中心位置,用于探测所述中心探测器(220)和所述待吸附晶圆(400)圆心的距离;所述多个边缘探测器(230)均匀分布在所述透明承载平台(210)内部的边缘位置,用于探测所述待吸附晶圆(400)边缘位置的翘曲位置和翘曲高度;所述吸附模块(100)包括:吸附主体(110)、吸盘(120)以及多个第一吸附通道(130);所述吸附主体(110)在使用时,所述控制模块(300)控制所述吸附主体(110)转动,所述吸附主体(110)底部均匀分布多个所述吸盘(120);所述吸盘(120)内部为中空,具有插入式设置的螺纹接头(121),且所述吸盘(120)的底部具有多个均匀分布的吸孔(122),所述吸盘(120)用于按压和吸附所述待吸附晶圆(400),所述螺纹接头(121)用于在所述吸盘(120)无法将所述待吸附晶圆(400)按压至整体翘曲度小于或等于预设阈值时,对所述待吸附晶圆(400)进行进一步按压;其中,所述吸盘(120)为1.5折褶皱的圆形硅胶波纹吸盘,在所述吸盘(120)处于未被拉伸和未被挤压的状态时,所述螺纹接头(121)的高度处于整个所述吸盘(120)高度的12~23之间,且所述螺纹接头(121)的底端低于所述吸盘(120)与所述螺纹接头(121)的连接部(123);所述多个第一吸附通道(130)位于所述吸附主体(110)的内部,与所述螺纹接头(121)对应连接,通过所述螺纹接头(121)将吸附力传递给所述吸盘(120);其中,所述第一吸附通道(130)用于将加热的气体通过所述螺纹接头(121)传递给所述吸盘(120);所述控制模块(300)用于控制所述吸附模块(100)的操作,所述控制模块(300)用于根据所述中心探测器(220)和所述多个边缘探测器(230)探测的数据计算所述待吸附晶圆(400)的翘曲位置、整体翘曲度以及边缘翘曲度,所述控制模块(300)还用于将相邻且边缘翘曲度相近的晶圆区域划分为同一个区域,将所述待吸附晶圆(400)划分为多个区域,并控制所述吸附主体(110)转动,将所述吸附主体(110)的多个区域与所述待吸附晶圆(400)的多个区域进行匹配。
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