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龙图腾网恭喜安徽先捷电子股份有限公司申请的专利一种半导体引线框切筋装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419139B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411552892.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体引线框切筋装置是由江利雄;吴育洪;郑烽设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体引线框切筋装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体引线框切筋装置，包括支撑组件，其包括支撑台、第一驱动杆、顶板以及翻转板；上料输送带；切筋组件，其安装于翻转板的底面一端，切筋组件用以对半导体框架进行切筋处理，得到半导体主体；压型组件，其安装于翻转板的底面另一端，压型组件包括第三驱动杆、吊框、翻转框、弯折压板以及检测部件；下料输送带，其置于支撑台的侧部，下料输送带的表面设有放置半导体主体的输送模具；回收组件，其安装于支撑台的表面内侧，回收组件用以对树脂和金属件进行分离回收；第一定位组件；第二定位组件。本发明可切筋完毕后，将不合格半导体与引线框一同排出。

本发明授权一种半导体引线框切筋装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框切筋装置，其特征在于，包括：支撑组件，其包括支撑台、第一驱动杆、顶板以及翻转板，支撑台的表面一侧垂直安装有第一驱动杆，第一驱动杆的顶端垂直设有顶板，顶板平行置于支撑台的上方，顶板的底面转动安装有翻转板；上料输送带，其置于支撑台的外侧，上料输送带用以将半导体框架输送至支撑台的加工位处；半导体框架包括引线框，引线框的内部等距设有多个加强条，相邻加强条之间设有半导体主体，半导体主体的两侧通过平直的主筋条与引线框连接，加强条的顶面和底面均附着有树脂浇口料，树脂浇口料与半导体主体连为一体；切筋组件，其安装于翻转板的底面一端，切筋组件用以对半导体框架进行切筋处理，得到半导体主体；压型组件，其安装于翻转板的底面另一端，压型组件包括第三驱动杆、吊框、翻转框、弯折压板以及检测部件，第三驱动杆垂直设于翻转板的底面，第三驱动杆的底端连接吊框，吊框的内部转动安装有翻转框，翻转框为长方体结构，翻转框的底面安装有弯折压板、侧面安装有检测部件，弯折压板用以在半导体主体两侧压出引脚，检测部件用以对引脚的平整度和间隙进行检测，下料输送带，其置于支撑台的侧部，下料输送带的表面设有放置半导体主体的输送模具；回收组件，其安装于支撑台的表面内侧，回收组件用以对树脂和金属件进行分离回收；第一定位组件，其安装于支撑台加工位的内侧，第一定位组件置于回收组件的外侧；第二定位组件，其安装于支撑加工位的外侧；切筋装置在切筋时，第一定位组件置于第二定位组件的上方，以共同约束半导体框架；切筋装置在下料时，第一定位组件将剪切下的引线框和不合格半导体主体翻转倒出至回收组件内，第二定位组件将半导体主体翻转至下料输送带内；所述第一定位组件包括第一支撑座，第一支撑座设于支撑台的表面，第一支撑座的顶部转动连接第一翻转轴，第一翻转轴的侧部垂直设有第一活动杆，第一活动杆的外端设有内固定块，内固定块的两端通过侧连接条连接外固定块，内固定块与外固定块之间留有矩形槽，外固定块的外侧设有外储存座，外储存座的内壁开设有第二储存槽，第二储存槽的内部转动安装有外钩板；下料时，外钩板向外转动以钩住引线框，以避免引线框过早脱离；所述第二定位组件包括主托座，主托座的顶部平齐嵌入于矩形槽内，托板的底部向下外伸矩形槽，托板的外侧壁垂直设有第二活动杆，第二活动杆的外侧连接第二翻转轴，第二翻转轴设于第二支撑座内，第二支撑座通过托板连接主托座；主托座的表面中部开设有主料槽，主料槽与上料输送带对齐，半导体主体嵌入于主料槽内，主托座的表面两侧对称开设有侧型槽，主托座的表面开设有多组负压孔；主托座与内固定块和外固定块的对接处为主筋条的分切处，侧型槽为弯折压板压制引脚的区域；负压孔用以吸引定位半导体主体。

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