恭喜日月新半导体(威海)有限公司钱进获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月新半导体(威海)有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222883533U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422635502.3，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体封装结构是由钱进;刘振东;刘欢设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括封装体、散热件、引脚和管脚。封装体用于封装芯片，散热件设于封装体的一侧，且至少一侧沿第一方向凸出于封装体的边缘，引脚从封装体内引出，引脚和散热件在封装体外分立设置。管脚从封装体内引出，并位于引脚的相对侧。本实用新型的散热件与引脚位于封装体外的部分不相连，散热件和引脚能够在不同区域单独散热，避免热量集中。散热件至少部分延伸至远离封装体的区域，提高散热件对封装体的散热效率。引脚从封装体内引出，降低引脚的高度，增强半导体封装结构的可靠性和稳定性。散热件与引脚分离后，引脚受力后不会将作用力传递至散热件，避免引脚受力后对散热件产生影响。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：封装体1，其用于封装芯片；散热件2，其设于封装体1的一侧，且至少一侧沿第一方向凸出于封装体1的边缘；引脚3，其从所述封装体1内引出，所述引脚3和散热件2在封装体1外分立设置；管脚4，其从所述封装体1内引出，并位于所述引脚3的相对侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(威海)有限公司，其通讯地址为：264200 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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