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龙图腾网恭喜深圳市正宇兴电子有限公司申请的专利一种芯片封装用自动上料设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855127B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510339810.8，技术领域涉及：H05K13/00；该发明授权一种芯片封装用自动上料设备是由姜一平;舒淑保;王冬华;张智洪设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装用自动上料设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装用自动上料设备，涉及芯片封装技术领域，包括机架，机架的内部设置有若干组用于放置基板的载料机构、设置在载料机构上端且用于抓取基板的移料机构以及设置在移料机构一侧的输送机构；移料机构包括龙门架、设置在龙门架上的水平移动组件以及至少一组设置在水平移动组件下端且用于抓取基板的抓取组件；抓取组件包括吸附件、设置在吸附件上的微针贴合件以及气囊整平件；抓取组件抓取基板时，吸附件中的吸附单元完成对基板的吸附工作，同时微针贴合件中的微针单元附着在基板的上表面、气囊整平件中的压平单元将基板的边缘压平；本发明避免基板的边缘在刚开始进行吸附时发生卷曲变形，进而保证了对基板的吸附效果。

本发明授权一种芯片封装用自动上料设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用自动上料设备，其特征在于，包括：机架，所述机架的内部设置有若干组用于放置基板的载料机构、设置在载料机构上端且用于抓取基板的移料机构以及设置在移料机构一侧的输送机构；所述移料机构包括龙门架、设置在所述龙门架上的水平移动组件以及至少一组设置在所述水平移动组件下端且用于抓取基板的抓取组件；所述抓取组件包括吸附件、设置在吸附件上的微针贴合件以及气囊整平件；所述抓取组件抓取基板时，吸附件中的吸附单元完成对基板的吸附工作，同时微针贴合件中的微针单元附着在基板的上表面、气囊整平件中的压平单元将基板的边缘压平；所述微针贴合件包括若干组固定设置在安装板下端的振动单元、通过连接杆与所述振动单元相连接的微针板以及设置在所述微针板下端的微针单元；所述气囊整平件包括至少一组固定设置在安装板上的气泵单元、与气泵单元气动连接的压平单元以及与气泵单元气动连接且设置在压平单元一侧的包覆单元；所述压平单元以及包覆单元分别设置有两组，所述压平单元包括若干组固定设置在安装板上的第二升降单元、设置在第二升降单元下端的升降块、通过连杆与升降块相连接的连接板以及设置在连接板下端的第一气囊。

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