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龙图腾网恭喜杭州朗迅科技股份有限公司申请的专利晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852217B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510330248.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质是由朱光;邸维超设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质，涉及晶圆处理技术领域。该方法包括：通过红外传感器阵列向晶圆转盘发射第一维度的红外传感矩阵；确定目标卡扣在第一维度的红外传感矩阵内的第一坐标信息，如果确定第一坐标信息不满足预设坐标信息，则通过红外传感器阵列向晶圆转盘发射第二维度的红外传感矩阵；确定目标卡扣在第二维度的红外传感矩阵内的第二坐标信息，以及除目标卡扣外的其他卡扣在第二维度的红外传感矩阵内的第三坐标信息；基于各坐标信息确定晶圆转盘的转动角度，并基于转动角度对晶圆转盘进行转动。本发明的方案，可以对晶圆位置进行调整，可以防止出现晶圆卡扣撞坏机械臂的机械手的情况。

本发明授权晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆位置的调整方法，其特征在于，应用于晶圆处理系统，所述晶圆处理系统包括：晶圆转盘，所述晶圆转盘通过电机控制转动，并基于至少三个卡扣使目标晶圆随着晶圆转盘进行转动；所述晶圆转盘上方部署有红外传感器阵列，所述红外传感器阵列用于发射不同维度的红外传感矩阵；所述晶圆位置的调整方法包括：响应于所述晶圆转盘的转动停止指令，通过红外传感器阵列向所述晶圆转盘发射第一维度的红外传感矩阵；确定目标卡扣在所述第一维度的红外传感矩阵内的第一坐标信息，如果确定所述第一坐标信息不满足预设坐标信息，则通过红外传感器阵列向所述晶圆转盘发射第二维度的红外传感矩阵；其中，所述第二维度大于所述第一维度；确定所述目标卡扣在所述第二维度的红外传感矩阵内的第二坐标信息，以及除所述目标卡扣外的其他卡扣在所述第二维度的红外传感矩阵内的第三坐标信息；基于所述第二坐标信息以及各所述第三坐标信息确定所述晶圆转盘的转动角度，并基于所述转动角度对所述晶圆转盘进行转动。

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