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龙图腾网恭喜深圳市蓝特电路板有限公司申请的专利用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119761154B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510269311.6，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法是由王步高;罗辉;刘容羽;肖厚富;杜艳红;周林;饶贤辉;龚新克;胡银香;彭青峰;杨辉;唐超;付红敏;聂海波设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及航天领域技术领域，揭露了一种用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法，包括：规划柔性电路板相应的设计约束条件，制定柔性电路板的轻量化设计指标；基于轻量化设计指标，分析柔性电路板对应的优化结构模态，评测材料多维属性与优化结构模态之间的敏感梯度；查询柔性电路板对应的基体制备材料和其对应的代替基体制备材料，计算电路板样本对应的样本等效质量密度，分析电路板样本对应的质量分布拓扑特征；计算电路板样本对应的挠曲偏移量，评测电路板样本对应的内力响应性能；生成柔性电路板对应的轻量化设计方法。本发明主要目的在于解决柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计效果不佳的问题。

本发明授权用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法在权利要求书中公布了：1.一种用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法，其特征在于，所述方法包括：获取待设计的柔性电路板，查询所述柔性电路板在航空航天应用场景中的航空环境参数和应用性能需求，基于所述航空环境参数和所述应用性能需求，规划所述柔性电路板相应的设计约束条件，基于所述设计约束条件，制定所述柔性电路板的轻量化设计指标；基于所述轻量化设计指标，采集所述柔性电路板的材料指标本征参数和指标结构参数，分析所述材料指标本征参数对应的材料多维属性，基于所述指标结构参数，分析所述柔性电路板对应的优化结构模态，评测所述材料多维属性与所述优化结构模态之间的敏感梯度，基于所述敏感梯度，确定所述轻量化设计指标对应的指标优先序列；查询所述柔性电路板对应的基体制备材料和其对应的代替基体制备材料，结合所述基体制备材料和所述代替基体制备材料，对所述柔性电路板进行模拟构建，得到电路板样本，计算所述电路板样本对应的样本等效质量密度，基于所述样本等效质量密度，分析所述电路板样本对应的质量分布拓扑特征；收集所述电路板样本的梁弯曲载荷值，所述梁弯曲载荷值是所述电路板样本在受到外部作用力时，发生弯曲变形的作用力大小的量化值，反映了电路板在特定工况下所承受的使梁结构产生弯曲效应的负载情况，基于所述梁弯曲载荷值，计算所述电路板样本对应的挠曲偏移量，结合所述挠曲偏移量和所述梁弯曲载荷值，评测所述电路板样本对应的内力响应性能；结合所述质量分布拓扑特征和所述内力响应性能，从所述基体制备材料和所述代替基体制备材料中筛选出目标轻量制备材料，基于所述指标优先序列和所述目标轻量制备材料，生成所述柔性电路板对应的轻量化设计方法。

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