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龙图腾网恭喜恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司申请的专利一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119742265B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510252418.X，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，本发明涉及晶圆贴装技术领域。该晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，通过接收采集的数据并进行初步处理，通过设备参数建立误差补偿模型，而后将处理后的数据引入至误差补偿模型进行分析操作，结合贴装模组的运行误差和相机模组受温度影响的定位误差，得出对贴装模组制动和相机焊头中心基准的调整结果数据，以此实现每次取片过程中的自适应误差校正调节操作，保障晶圆在取片过程中的完整性和准确性，使得取片操作能够在更短的时间内完成，提高了晶圆加工生产线的整体效率。

本发明授权一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：具体包括以下步骤：A1、利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，且实现运行参数的传输，而相机模组与贴装模组保持同步的移动；A2、接收采集的数据并进行初步处理，通过设备参数建立误差补偿模型，而后将处理后的数据引入至误差补偿模型进行分析操作，结合贴装模组的运行误差和相机模组受温度影响的定位误差，得出对贴装模组制动和相机焊头中心基准的调整结果数据；A3、依据结果数据产生校正指令传输至相机模组和吸取贴装模组实现调节操作，通过调节工作时的温度重复计算不同温度下的误差，实现应用时的预测调节，并且操作产生的数据通过显示面板展示；所述A2中误差补偿模型进行分析操作的步骤为：C1、将运行参数数据集和图像数据集引入误差补偿模型进行分析；C2、实现对第一次晶圆取片贴装后的回程操作，并对回程定位时的相机采集图像进行分析；C3、通过对吸片贴装模组的运行轨迹进行记录，并对产生的运行误差进行计算；C4、基于误差计算的数值结果形成补偿指令实现对相机模组和吸取贴装模组的校正操作；所述C2中对回程定位的采集图像进行分析操作为：c21、将采集的图像数据进行灰度化处理，而后依据灰度值实现图像数据中的特征部分进行划分操作；c22、先提取上一片芯片焊接并送出后的焊头特征，然后提取下一片芯片吸取到待焊接位置后的芯片特征，对焊头特征和芯片特征的中心坐标比对，确定总误差数值；所述c22中实现芯片特征和焊头特征的坐标比对操作为：D1、以焊头特征的中心位置为坐标中心，以焊头特征的左右侧方向建立X轴，并以焊头特征的建立X轴前后侧方向建立Y轴；D2、对芯片特征的四个角点处进行交叉连线，且连线的交叉点即为芯片特征的中心点，且中心点位于D1操作中的X-Y坐标系中并标为Q坐标为（x1，y1），且中心点Q位于X-Y坐标系的第三象限区域；D3、且中心点Q距离焊头特征中心的左右侧方向偏差距离为|x1|，中心点Q距离焊头特征中心的前后侧方向偏差距离为|y1|，而左右侧方向偏差距离和前后侧方向偏差距离包含了焊头特征中心位置受外界因素影响的偏差以及运行操作中的惯性偏差。

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