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龙图腾网恭喜志博信科技(珠海)有限公司申请的专利HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767579B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510234539.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板是由李志强;张慧博;尹文涛设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板，通过基准靶孔贯穿所有叠层作为统一对位基准，确保各层级加工基准的全局一致性；同时，基于前工序生成的复合靶标作为后工序叠层线路的对位基准，利用其环形分布通孔与中心贯穿孔的空间关联性，分别提供径向分布特征与中心定位特征的双重对位参考，使得每一叠层工序的定位偏差仅影响当前层级，避免误差向后续工序逐层叠加。此外，通过重复加工过程中基准靶孔与复合靶标的协同作用，前工序复合靶标的环形通孔为后续盲孔埋孔加工提供局部补偿基准，而中心贯穿孔继承基准靶孔的全局定位信息，从而在多层堆叠中实现定位误差的逐层收敛，有利于提高HDI线路板的加工对位精度及加工可靠性。

本发明授权HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板在权利要求书中公布了：1.一种HDI线路板的加工对位方法，其特征在于，包括：内层线路：在内层芯板（101）加工第一线路层并形成带有第一金属靶标（201）的工艺边，得到第一半成品（102）；层压钻靶：基于所述第一金属靶标（201）在层压半成品的工艺边加工基准靶孔（202），得到第二半成品（103）；叠层钻孔：基于所述基准靶孔（202）对所述第二半成品（103）进行钻孔，并在工艺边加工含圆周分布通孔的第一环形靶标（203），得到第三半成品（104）；叠层线路：基于所述第一环形靶标（203）在所述第三半成品（104）加工第二线路层以及第二金属靶标（204），得到第四半成品（105）；叠层层压：对所述第四半成品（105）层压后重新钻出所述基准靶孔（202），得到第五半成品（106）；叠层盲孔：基于所述基准靶孔（202）对所述第五半成品（106）激光开窗以暴露所述第二金属靶标（204）和所述第一环形靶标（203），并以所述第二金属靶标（204）加工盲孔，得到第六半成品（107）；叠层埋孔：基于所述基准靶孔（202）对所述第六半成品（107）钻孔加工并贯穿所述第一环形靶标（203）的中心以形成第一复合靶标（205），得到第七半成品（108）；重复所述叠层线路、所述叠层层压，以及所述叠层钻孔、所述叠层盲孔和所述叠层埋孔的至少一项直至完成多层加工，其中所述基准靶孔（202）贯穿所有叠层并作为统一对位基准，前工序的所述第一复合靶标（205）作为后工序叠层线路的对位基准。

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