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龙图腾网恭喜苏州元脑智能科技有限公司申请的专利一种封装电路板、散热系统及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119676937B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510187950.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种封装电路板、散热系统及电子设备是由王羽茜;朱欢来设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装电路板、散热系统及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装电路板、散热系统及电子设备，应用于电子设备散热领域，封装电路板包括：基板，安装有电子元器件；封装部件，设置于所述基板上，所述电子元器件位于所述封装部件内部；若干液冷微管，用于承载散热介质，所述液冷微管位于所述封装部件内，所述液冷微管由所述封装部件的入口延伸至所述封装部件的出口。本发明所提供的封装电路板，散热效率高，加工方便，占用体积小，无需部署冷板或者散热器，有利于机箱实现轻量化设计。

本发明授权一种封装电路板、散热系统及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种散热系统，包括封装电路板（1），其特征在于，所述封装电路板（1）包括：基板（11），安装有电子元器件（12）；封装部件（13），设置于所述基板（11）上，所述电子元器件（12）位于所述封装部件（13）内部；若干液冷微管（14），用于承载散热介质，所述液冷微管（14）位于所述封装部件（13）内，所述液冷微管（14）由所述封装部件（13）的入口延伸至所述封装部件（13）的出口；还包括机箱壳体（2），所述机箱壳体（2）内设有用于存储冷却介质的储液腔室（21）和用于安装电路板的电路板安装腔室（22），所述机箱壳体（2）内设有主板（23），所述主板（23）位于所述储液腔室（21）和所述电路板安装腔室（22）之间，且所述封装电路板（1）安装在所述主板（23）上；所述主板（23）上设有主板避让孔，所述液冷微管（14）贯穿所述主板避让孔后，与所述储液腔室（21）连通；所述储液腔室（21）包括相互连通的储液部分（211）和供液部分（212），所述储液部分（211）位于所述主板（23）的旁侧，所述供液部分（212）位于所述主板（23）的底部，且所述储液部分（211）的液位高度高于所述供液部分（212）的液位高度；且所述储液部分（211）的液位高度高于所述电子元器件（12）的高度，并低于所述液冷微管（14）的出口端口高度；所述电路板安装腔室（22）的顶部还设有导流部件（24），所述冷却介质为两相冷却介质，所述液冷微管（14）的出口朝向所述导流部件（24），所述导流部件（24）用于供液化后的所述冷却介质流入所述储液腔室（21）中。

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