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龙图腾网恭喜深圳傲威半导体有限公司申请的专利一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510068524.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法是由吴昊设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片加工封装技术领域，且公开了一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法，其包括底支撑台，底支撑台的顶部固定连接有封装台，底支撑台的顶部固定连接有电推杆；利用防护环架表面的外过滤网，减少预热过程中外部环境中的灰尘颗粒物与MOS芯片接触的情况，且将外过滤网表面过滤时产生的灰尘堆积进行清扫；同时通过旋转的传动扇将热风沿着内连接筒的内侧吹向封装台的表面，便于对封装台表面的MOS芯片进行预热，提高MOS芯片和封装材料之间的粘附力，且在固化后的冷却时，通过关闭加热器体后，此时旋转的传动扇产生的风力温度较低，配合持续旋转的底连接架，提高了封装台表面封装固化后的MOS芯片降温效率。

本发明授权一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种基于MOS芯片加工用的封装设备，包括底支撑台（1），其特征在于：所述底支撑台（1）的顶部固定连接有封装台（2），所述底支撑台（1）的顶部固定连接有电推杆（304），所述电推杆（304）的一侧固定连接有侧连接架（305），所述侧连接架（305）的一侧固定连接有方形防护箱（301），所述方形防护箱（301）的顶部固定连接有顶固定板（306），所述顶固定板（306）的底部固定连接有侧固定架（307），所述侧固定架（307）的一侧固定连接有防护环架（308），所述防护环架（308）的内侧固定连接有外过滤网（309），所述顶固定板（306）的底部固定连接有顶固定杆（401），所述顶固定杆（401）的一侧固定连接有传动电机（402），所述传动电机（402）的输出轴固定连接有底传动架（403），所述底传动架（403）的一侧固定连接有底连接架（404），所述底连接架（404）的一侧固定连接有内固定架（408），所述内固定架（408）的一侧固定连接有伺服电机（409），所述伺服电机（409）的输出轴固定连接有内传动杆（4010），所述内传动杆（4010）的一侧固定连接有传动扇（4011），所述防护环架（308）的内侧固定连接有内连接杆（406），所述内连接杆（406）的一侧固定连接有内环形滑轨（407），所述底连接架（404）的顶部固定连接有顶滑动块（405），所述顶滑动块（405）呈“T”型，且所述顶滑动块（405）的顶部与内环形滑轨（407）的内侧滑动连接。

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