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龙图腾网恭喜深圳傲威半导体有限公司申请的专利一种TVS芯片生产用自动封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480722B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510057884.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种TVS芯片生产用自动封装设备是由吴昊设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种TVS芯片生产用自动封装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装领域，且公开了一种TVS芯片生产用自动封装设备，其包括撞击和顶动两个过程。本发明的撞击机构通过连接机构在上模下降时与上模同步运动，这个下降运动为橡胶球充能，当上模下降到与下模合模时，连接机构转移向顶动机构，此时，撞击机构的限制被解除，充能的橡胶球被释放，撞击向下模的耳块，从而使下模产生轻微的晃动，这个晃动在不造成结构损伤的基础上，可以对模槽中的环氧树脂进行摇晃，相当于对环氧树脂进行摇匀，从而避免环氧树脂内部产生气泡。而当环氧树脂固化后，由于连接机构已经转移向了顶动机构，所以上模上升打开的过程中，会同步带动顶动机构顶动顶板向上移动，从而使顶板能够将固化后的产品从模槽中顶出。

本发明授权一种TVS芯片生产用自动封装设备在权利要求书中公布了：1.一种TVS芯片生产用自动封装设备，包括主体结构和改进结构，其特征在于：主体结构包括底架（1），底架（1）的顶端四角均连接纵杆（2），多个纵杆（2）上共固定一个位于底架（1）上方的下模（3），下模（3）顶端开设有模槽（7）、其上方设置有与纵杆（2）活动贯穿的上模（4），上模（4）的上方设置有固定在纵杆（2）顶端的顶架（5），顶架（5）上设置有用于驱动上模（4）沿纵杆（2）升降的驱动机构（6）；改进结构包括位于模槽（7）内部底端的顶板（8）以及左右对称设置在下模（3）下方的两个连接板（9），每个连接板（9）的顶端均前后对称连接有两个橡胶球（10），多个橡胶球（10）对称分布在下模（3）的正面外侧和背面外侧，同时，下模（3）的外侧连接有多个位于橡胶球（10）正上方的耳块（11）；此外，底架（1）上方还设置有协同组件（12），协同组件（12）包括连接机构（1201）、撞击机构（1202）和顶动机构（1203），撞击机构（1202）通过连接机构（1201）在上模（4）下降时与上模（4）同步运动，从而为橡胶球（10）进行充能；顶动机构（1203）通过连接机构（1201）在上模（4）上升时与上模（4）同步运动，从而带动顶板（8）将模槽（7）中固化的产品顶出，并且，当连接机构（1201）从撞击机构（1202）转移到顶动机构（1203）以后，充能的橡胶球（10）被释放，从而撞击耳块（11），使模槽（7）中的环氧树脂被晃匀。

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