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龙图腾网恭喜深圳市三德盈电子有限公司申请的专利印制线路板设计图的生成方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119397990B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411988170.5，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权印制线路板设计图的生成方法及系统是由朱思林;徐静波设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制线路板设计图的生成方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及数据挖掘技术领域，尤其涉及一种印制线路板设计图的生成方法及系统。该方法包括以下步骤：获取客户需求，并将其结构化为线路板设计需求数据，随后进行模式聚类以获得设计需求模式数据；获取历史设计日志，并基于此进行线路板层级设计聚类，获得历史层级设计数据，再进行布线结构拓扑分析以形成布线结构模型集；量化布线需求，基于需求模式数据，获得布线需求数据，并对层级布线结构模型集进行匹配，形成匹配模型；布局组件，对匹配布线结构模型进行组件布局，生成组件布局数据，并规划信号线走向，形成层级结构模型；电磁干扰模拟，基于模拟数据优化层级结构模型以均衡热流，最后生成线路板设计图。本发明能提高线路板设计效率。

本发明授权印制线路板设计图的生成方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种印制线路板设计图的生成方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取客户需求数据，并根据客户需求数据进行线路板设计需求结构化，从而获得线路板设计需求数据；对线路板设计需求数据进行设计需求模式聚类，从而获得线路板设计需求模式数据；步骤S1具体为：步骤S11：获取客户需求数据，并对客户需求数据进行缺失值清洗，从而获得清洗客户需求数据；步骤S12：对清洗客户需求数据进行客户需求分类，从而获得电气特性需求数据以及物理尺寸需求数据；步骤S13：根据物理尺寸需求数据进行物理尺寸需求结构化建模，从而获得物理尺寸结构模型；步骤S14：根据物理尺寸结构模型对电气特性需求数据进行线路板设计需求结构化整合，从而获得线路板设计需求数据；步骤S15：对线路板设计需求数据进行设计需求模式聚类，从而获得线路板设计需求模式数据；步骤S2：获取线路板历史设计日志，并根据线路板历史设计日志进行线路板层级设计聚类，从而获得历史线路板层级设计数据；基于历史线路板层级设计数据进行线路板层级布线结构拓扑结构分析，从而获得线路板层级布线结构模型集；步骤S2具体为：步骤S21：获取线路板历史设计日志，并根据线路板历史设计日志进行线路板层级设计聚类，从而获得历史线路板层级设计数据；步骤S22：对历史线路板层级设计数据进行层级结构特征提取，从而获得线路板层级结构数据；步骤S23：根据线路板层级结构数据进行层级结构分类，从而获得层级布线结构数据以及层级组件结构数据；步骤S24：根据层级组件结构数据进行层级组件空间分布统计，从而获得层级组件空间分布数据；步骤S25：对层级组件空间分布数据以及层级布线结构数据进行层级组件电气连接空间关联，从而获得层级组件电气连接数据；步骤S26：根据层级组件电气连接数据进行线路板层级布线结构拓扑结构分析，从而获得线路板层级布线结构模型集；步骤S3：基于线路板设计需求模式数据进行线路板布线需求量化，从而获得线路板布线需求数据，并根据线路板布线需求数据对线路板层级布线结构模型集进行线路板层级布线结构匹配，从而获得线路板匹配层级布线结构模型；步骤S3具体为：步骤S31：基于线路板设计需求模式数据进行设计需求模式特征提取，从而获得层级设计需求模式数据以及布线设计需求模式数据；步骤S32：对层级设计需求模式数据进行层级结构量化，从而获得层级设计结构量化模型，并根据层级设计结构量化模型对布线设计需求数据进行布线需求数值量化，从而获得线路板布线需求数据；步骤S33：对线路板层级布线结构模型集进行层级布线特征提取，从而获得线路板层级布线结构数据集；步骤S34：对线路板层级布线结构数据集以及线路板布线需求数据进行布线相似度计算，从而获得布线相似度数据；步骤S35：根据布线相似度对线路板层级布线结构模型集进行线路板层级布线结构选择，从而获得线路板匹配层级布线结构模型；步骤S4：根据线路板设计需求数据对线路板匹配层级布线结构模型进行线路板组件布局，从而获得线路板层级组件布局数据；根据线路板层级组件布局数据对线路板匹配层级布线结构模型进行线路板组件信号线走向规划，从而获得线路板层级结构模型；步骤S5：对线路板层级结构模型进行电磁干扰模拟，从而获得电磁干扰模拟数据，并基于电磁干扰模拟数据对线路板层级结构模型进行层级结构热流均衡优化，从而获得线路板优化结构模型；对线路板优化结构模型进行线路板设计图参数描述，从而获得印制线路板设计图。

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