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龙图腾网恭喜深圳源明杰科技股份有限公司申请的专利RFID标签制造方法及其RFID标签获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119337912B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411886217.7，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权RFID标签制造方法及其RFID标签是由黎理明;杨林;鲍伟海设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本RFID标签制造方法及其RFID标签在说明书摘要公布了：本发明公开了一种RFID标签制造方法及其RFID标签，涉及RFID标签技术领域；所述RFID标签制造方法应用于标签卷材，所述标签卷材包括卷料基材以及阵列设置于所述卷料基材上的若干标签结构，其中每个所述标签结构包括天线部以及连接至所述天线部馈电点的晶圆芯片；具体地，所述RFID标签制造方法包括如下步骤：对每个所述标签结构的所述晶圆芯片周边的所述卷料基材进行开孔处理以形成开孔部；和或，对每个所述标签结构的所述晶圆芯片进行包封处理以形成包封部。本发明提供的技术方案能够实现减少晶圆芯片脱落丢失的概率，以确保RFID标签能够正常运行。

本发明授权RFID标签制造方法及其RFID标签在权利要求书中公布了：1.一种RFID标签制造方法，应用于标签卷材，所述标签卷材包括卷料基材以及阵列设置于所述卷料基材上的若干标签结构，其中每个所述标签结构包括天线部以及连接至所述天线部馈电点的晶圆芯片；其特征在于，所述RFID标签制造方法包括如下步骤：对每个所述标签结构的所述晶圆芯片周边的所述卷料基材进行开孔处理以形成开孔部；其中，使所述开孔部设置于所述晶圆芯片的沿所述标签卷材走料方向的前后两侧区域或者左右两侧区域，并且所述开孔部的边缘位于所述晶圆芯片的边缘外侧；以及，每个所述开孔部的内部设有两道以上分隔件，其中所述分隔件的长度方向沿所述标签卷材走料方向延伸设置以将所述开孔部分隔成若干矩形分孔；对每个所述标签结构的所述晶圆芯片进行包封处理以形成包封部；其中，所述对每个所述标签结构的所述晶圆芯片进行包封处理以形成包封部的步骤包括如下步骤：对所述晶圆芯片的表面进行喷胶处理以形成喷胶区域，其中所述喷胶区域覆盖所述晶圆芯片；对所述喷胶区域进行固化处理以形成所述包封部。

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