恭喜安徽华威铜箔科技有限公司陈韶明获国家专利权
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龙图腾网恭喜安徽华威铜箔科技有限公司申请的专利一种埋阻铜箔及其制备方法和电子产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119325191B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411867095.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种埋阻铜箔及其制备方法和电子产品是由陈韶明设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种埋阻铜箔及其制备方法和电子产品在说明书摘要公布了：本申请涉及铜箔技术领域，本申请提供了一种埋阻铜箔及其制备方法和电子产品，该制备方法包括：获得铜箔；对所述铜箔进行微粗化；对微粗化后的铜箔进行第一次钝化；将钝化的铜箔进行刷镀沉积；其中，所述铜箔包括单面光电解铜箔、双面光电解铜箔或压延铜箔。本申请通过上述操作，获得了性能优异且均一的埋阻铜箔，该铜箔在高温烘烤3小时后仍无氧化现象，且可以实现电阻的定制化，从而扩大了应用场景。
本发明授权一种埋阻铜箔及其制备方法和电子产品在权利要求书中公布了：1.一种埋阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括步骤：获得铜箔，所述铜箔包括单面光电解铜箔或双面光电解铜箔；对所述铜箔毛面进行微粗化处理；所述微粗化处理包括将铜箔与微粗化药水混合进行粗化，所述微粗化药水包括含铜物料和含酸物料，其中含酸物料为两种或两种以上种类的酸组成；对微粗化处理后的铜箔表面进行第一次钝化，所述第一次钝化采用刷镀工艺制备；所述钝化药水包括植酸、锌离子和镍离子，且植酸、锌离子、镍离子的质量比为1:3:0.2；将钝化的铜箔表面沉积制备电阻层，以刷镀工艺制备所述电阻层；所述刷镀工艺采用含硅、氟、镍、磷、铬的沉积药水，且刷镀工艺的条件为：温度15℃~60℃，电流密度5Adm²~50Adm²；还包括第二次钝化，所述第二次钝化在所述刷镀工艺步骤之后，在所述电阻层的另一面也形成钝化层，所述第二次钝化的药水与所述第一次钝化的钝化药水相同；经所述第二次钝化后进行成品检验。
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