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龙图腾网恭喜广东宏展科技有限公司申请的专利一种半导体芯片的高低温测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119511040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411732671.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种半导体芯片的高低温测试设备是由薛泽明设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片的高低温测试设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片的高低温测试设备，涉及半导体芯片测试领域，解决了现有的高低温测试装置对芯片加热速度慢的问题，包括：设备外壳与两个呈对称固定安装于设备外壳底部内壁的控温器，设备外壳的内侧转动安装有转筒，转筒的外侧设置有三个呈中心对称分布的安装板，安装板远离转筒的一侧设置有两个呈对称分布的夹板，设备外壳的外侧开设有上料口；还包括：输料机构，用于使安装板对半导体芯片旋转输送，输料机构安装于转筒的内侧；本发明通过输料机构，能够将半导体芯片输送到两个控温器的上方，对半导体芯片加热与冷却，并在半导体芯片移动的过程中，使半导体芯片旋转，从而达到了均匀受热与冷却效果。

本发明授权一种半导体芯片的高低温测试设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的高低温测试设备，其特征在于，包括：设备外壳与两个呈对称固定安装于设备外壳底部内壁的控温器，设备外壳的内侧转动安装有转筒，转筒的外侧设置有三个呈中心对称分布的安装板，安装板远离转筒的一侧设置有两个呈对称分布的夹板，设备外壳的外侧开设有上料口；还包括：输料机构，输料机构安装于转筒的内侧，输料机构包括固定安装于设备外壳底部内壁的定位筒，定位筒的外侧与转筒的外侧相接触，定位筒的内侧固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定安装有位于定位筒上方的转盘，转盘的外侧与转筒的内侧固定连接，安装板远离夹板的一侧固定安装有滑动贯穿转筒的安装杆，安装杆远离安装板的一端固定安装有锥形轮，定位筒的外侧开设有供锥形轮滑动的环形凹槽，环形凹槽的内侧固定安装有两个呈对称分布与锥形轮相配合的弧形齿条，两个弧形齿条分别位于两个控温器的上方，使锥形轮在与弧形齿条相接触时，能够使锥形轮带动安装杆转动，安装杆的外侧设置有套筒，套筒固定安装于转筒的内部，套筒远离安装板的一端与锥形轮的外侧相接触，转筒的外侧固定安装有三个呈中心对称分布的隔框，套筒外侧还设置有用于对安装杆提供转动定位的卡锁组件；定料机构，定料机构安装于安装板的外侧，定料机构包括两个呈对称设置于安装板远离夹板一侧的滑板，安装板靠近滑板的一侧固定安装有两个呈对称分布的固定板，固定板与滑板之间固定安装有弹簧一，滑板靠近安装板的一侧固定安装有三个呈对称分布的滑杆，三个滑杆之间固定安装有与安装板外侧相接触的定位板，安装板的外侧开设有供滑杆限位滑动的长条槽，定位板远离滑杆的一侧固定安装有安装盘，安装盘的外侧转动安装有套板，夹板固定安装于套板的外侧，套板的内侧固定安装有两个呈对称分布的支杆，安装盘的外侧开设有供支杆限位滑动的弧形槽，弧形槽的内侧固定安装有滑动贯穿支杆的弧形杆，弧形杆的外侧设置有弧形弹簧，弧形弹簧固定安装于支杆与弧形槽的内侧之间；出料机构，用于将两个夹板之间的半导体芯片安全出料，出料机构安装于安装板的外侧。

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