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龙图腾网恭喜无锡豪帮高科股份有限公司申请的专利一种流量传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222895772U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422003837.3，技术领域涉及：G01F1/684；该实用新型一种流量传感器封装结构是由袁野;肖素艳;张国珠设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种流量传感器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种流量传感器封装结构，属于微机电传感器技术领域，包括基板和芯片，所述基板的上表面设置有第一焊盘，所述芯片的顶部设置有第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘通过导线实现电连接，所述基板上表面内凹形成装片槽，所述芯片设置在装片槽内，所述芯片的上表面和基板的上表面处于同一平；本实用新型通过将芯片设置在基板上的装片槽中，使芯片上表面与基板上表面处于同一平面，消除芯片与基板之间的高度差，提高测量流体流速的精确度和稳定性；通过密封胶将芯片和基板粘接并密封，使得芯片底部无需采用胶水与基板连接，防止芯片底部胶水不平以及胶水的热胀冷缩而导致芯片上表面倾斜。

本实用新型一种流量传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种流量传感器封装结构，包括基板（1）和芯片（2），所述基板（1）的上表面设置有第一焊盘（5），所述芯片（2）的顶部设置有第二焊盘（6），所述第一焊盘（5）和第二焊盘（6）通过导线（7）实现电连接，所述基板（1）上表面内凹形成装片槽（3），所述芯片（2）设置在装片槽（3）内，所述芯片（2）的上表面和基板（1）的上表面处于同一平，其特征在于：所述装片槽（3）内底部设置有覆铜层（8），所述芯片（2）的下表面与覆铜层（8）贴合，所述芯片（2）的前后左右四侧通过密封胶（9）分别与装片槽（3）的前后左右四侧壁连接；所述覆铜层（8）的上表面开设压力平衡孔（4），压力平衡孔（4）向上延伸至基板（1）的下表面；所述芯片（2）包括自上而下依次分布的介质层（201）和基底（202），所述基底（202）下表面设置有热隔离腔体（203），所述热隔离腔体（203）延伸至基底（202）上表面，所述热隔离腔体（203）与压力平衡孔（4）正对连通，所述介质层（201）正对热隔离腔体（203）位置为悬空敏感薄膜区域（204），悬空敏感薄膜区域（204）内设置有三个热敏电阻（205）。

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