会泽敏天高科技有限公司吴东军获国家专利权
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龙图腾网获悉会泽敏天高科技有限公司申请的专利一种热敏电阻芯片原料混合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222889694U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421928564.7，技术领域涉及：B01F27/90；该实用新型一种热敏电阻芯片原料混合装置是由吴东军;周军有;孔令归;邓超设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热敏电阻芯片原料混合装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及混合装置技术领域，本申请公开了一种热敏电阻芯片原料混合装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶顶面盖合有桶盖，且桶盖后侧通过轴承转动连接在搅拌桶顶面，所述搅拌桶底面设置有电机，且电机输出轴转动贯穿至搅拌桶内部并固定有搅拌杆，所述搅拌杆外表面等距固定有若干个搅拌叶片，本实用新型通过刮动式搅拌结构，使得材料混合更加均匀充分的同时，在排料时，也可以快速的将内部的材料刮出，解决了现有的热敏电阻芯片原料混合装置在混合后内部的材料不便排出的问题，大大的提高了热敏电阻芯片原料混合装置在使用时的混合效果，且可封闭式侧向开口，避免内部材料堆积在出料口而导致的混合不充分，进一步提高了混合装置的实用性。
本实用新型一种热敏电阻芯片原料混合装置在权利要求书中公布了：1.一种热敏电阻芯片原料混合装置，其特征在于：包括搅拌桶1，所述搅拌桶1顶面盖合有桶盖2，且桶盖2后侧通过轴承转动连接在搅拌桶1顶面，所述搅拌桶1底面设置有电机3，且电机3输出轴转动贯穿至搅拌桶1内部并固定有搅拌杆4，所述搅拌杆4外表面等距固定有若干个搅拌叶片5，所述搅拌桶1侧边开设有排料口6，且排料口6外侧固定有封堵箱7，所述封堵箱7底部贯通固定有排料箱8，所述封堵箱7内部滑动设置有封堵板12，所述封堵箱7远离搅拌桶1的一侧设置电动推杆9，且电动推杆9输出杆贯穿至封堵箱7内部并固定有连接板10，所述封堵板12外侧固定在支撑杆11侧壁上。
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