昆山市品能精密电子有限公司杨征获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山市品能精密电子有限公司申请的专利一种高密度芯片封装用引线框架线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222896687U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421897722.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种高密度芯片封装用引线框架线是由杨征;周超设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密度芯片封装用引线框架线在说明书摘要公布了：本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种高密度芯片封装用引线框架线，包括侧边框，所述侧边框的内侧横向连接有纬线连接筋，所述侧边框的内侧垂直于纬线连接筋的位置连接有经线连接筋；引脚，连接在侧边框和纬线连接筋的内侧位置，所述纬线连接筋和侧边框的底部与引脚相对应的位置均安装有梯形凸台，所述引脚的内部外侧均开设有切割槽。该高密度芯片封装用引线框架线，通过在引脚表面开设的切割槽，使得在对引脚进行切割时更加的精准，其由于切割槽开设在引脚的表面，从而使得在切割时是对引脚之间的切断，使得其在切割时膨胀系数及强度均相同，使得引脚在切割后不会残留边角料。
本实用新型一种高密度芯片封装用引线框架线在权利要求书中公布了：1.一种高密度芯片封装用引线框架线，其特征在于，包括：侧边框1，所述侧边框1的内侧横向连接有纬线连接筋2，所述侧边框1的内侧垂直于纬线连接筋2的位置连接有经线连接筋3；引脚4，连接在侧边框1和纬线连接筋2的内侧位置，所述纬线连接筋2和侧边框1的底部与引脚4相对应的位置均安装有梯形凸台8；芯片承载区块5，装设在引脚4的内端，所述引脚4的内部外侧均开设有切割槽9，所述梯形凸台8的长度与引脚4的左侧端面和右侧端面相平齐，所述切割槽9的开设位置与梯形凸台8的内端面相平齐。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山市品能精密电子有限公司，其通讯地址为：215314 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路603号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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