眉山博雅新材料股份有限公司王宇获国家专利权
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龙图腾网获悉眉山博雅新材料股份有限公司申请的专利晶体切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222891492U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421502032.7，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型晶体切割装置是由王宇;官伟明;黄松林;陈早强;马万岳设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶体切割装置在说明书摘要公布了：本说明书一些实施例提供了一种晶体切割装置，包括：夹持组件，夹持组件用于夹持、移动晶体，夹持组件包括旋转机构，旋转机构用于带动晶体旋转；切割组件，切割组件包括：内圆切割刀片、支撑主体以及接料件，内圆切割刀片用于旋转切割晶体以获得晶片或晶段，内圆切割刀片的转动方向与旋转机构的转动方向相反，内圆切割刀片设置于支撑主体的顶部，支撑主体内设有容纳腔，接料件设置在容纳腔内，接料件用于承接晶片或晶段，支撑主体设有与容纳腔连通的开口，接料件能够通过开口进入或移出容纳腔。
本实用新型晶体切割装置在权利要求书中公布了：1.一种晶体切割装置，其特征在于，包括：夹持组件，所述夹持组件用于夹持晶体，所述夹持组件包括旋转机构，所述旋转机构用于带动所述晶体旋转；切割组件，所述切割组件包括：内圆切割刀片、支撑主体以及接料件，所述内圆切割刀片用于旋转切割所述晶体以获得晶片或晶段，所述内圆切割刀片的转动方向与所述旋转机构的转动方向相反，所述内圆切割刀片设置于所述支撑主体的顶部；所述支撑主体内设有容纳腔，所述接料件设置在所述容纳腔内，所述接料件用于承接所述晶片或晶段，所述支撑主体设有与所述容纳腔连通的开口，所述接料件能够通过所述开口进入或移出所述容纳腔。
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