厦门市三安集成电路有限公司刘博群获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门市三安集成电路有限公司申请的专利金属连接结构、具有该金属连接结构的半导体器件及晶圆结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222896686U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421498157.7，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型金属连接结构、具有该金属连接结构的半导体器件及晶圆结构是由刘博群;魏鸿基;何湘阳;郭佳衢设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属连接结构、具有该金属连接结构的半导体器件及晶圆结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种金属连接结构，包括按序设置的底部金属层、绝缘层、导电层、金属连线层和钝化层；绝缘层具有开口，导电层通过开口与底部金属层相接触，金属连线层设于导电层上；其中导电层覆盖开口的底部和侧壁并向外延伸至开口周缘的绝缘层表面，导电层按序包括附着层和种子层，附着层向绝缘层表面延伸的长度大于种子层向绝缘层表面延伸的长度，金属连线层的边缘与种子层的边缘平齐，沉积钝化层后不容易在连接处产生裂缝，确保了钝化层的钝化效果，提高产品可靠性。本实用新型还公开了具有上述金属连接结构的半导体器件和晶圆结构。
本实用新型金属连接结构、具有该金属连接结构的半导体器件及晶圆结构在权利要求书中公布了：1.一种金属连接结构，其特征在于：包括底部金属层、绝缘层、导电层、金属连线层和钝化层；所述绝缘层于底部金属层上具有开口，导电层通过开口与底部金属层相接触，金属连线层设于导电层上；其中导电层覆盖开口的底部和侧壁并向外延伸至开口周缘的绝缘层表面，所述导电层按序包括附着层和种子层，附着层向绝缘层表面延伸的长度大于种子层向绝缘层表面延伸的长度，金属连线层的边缘与种子层的边缘平齐。
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