恭喜淄博博一新能源科技发展有限公司赵耀华获国家专利权
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龙图腾网恭喜淄博博一新能源科技发展有限公司申请的专利一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914793U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520699478.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统是由赵耀华;任海波;徐红霞;张茜雯;赵健一设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统，涉及浸没式冷却系统技术领域，包括室外散热系统、密封壳体以及冷凝组件，密封壳体内装有介电液体；芯片与平板微热管阵列或者VC均热板连接，并完全浸没在介电液体中；冷凝组件设置于密封壳体内部，并位于介电液体的液面上方；冷凝组件进水端以及出水端均贯穿密封壳体向外伸出，并与室外散热系统循环连通。本实用新型利用平板微热管阵列或VC均热板的高导热性和均温性，将实际散热的热流密度进行间接降低，提升散热的热流密度极限，并保证芯片表面温度的均匀性。同时配合冷凝组件以及相对应的室外散热系统可最大限度的利用自然冷能为芯片散热，降低数据中心的整体能耗，进而降低PUE值。
本实用新型一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统在权利要求书中公布了：1.一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统，其特征在于，包括室外散热系统、密封壳体（4）、导热组件以及冷凝组件（5），所述密封壳体（4）内装有介电液体（6）；所述导热组件采用平板微热管阵列（2）或者VC均热板（3）；芯片（1）与所述平板微热管阵列（2）或者所述VC均热板（3）连接，并完全浸没在所述介电液体（6）中；所述冷凝组件（5）设置于所述密封壳体（4）内部，并位于所述介电液体（6）的液面上方；所述冷凝组件（5）进水端以及出水端均贯穿所述密封壳体（4）向外伸出，并与所述室外散热系统循环连通。
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