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龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利检测处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914733U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520610400.8，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型检测处理装置是由李玲;刘瑞;姬世宇;唐新灵;魏晓光;吴沛飞;王耀华;焦倩倩设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本检测处理装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种检测处理装置，用于检测和处理功率半导体芯片，检测处理装置包括：基座；承载台，可活动地设置在基座上并用于承载功率半导体芯片；识别结构，设置在基座并具有识别头，识别头位于承载台的上方并用于识别电极结构；测试结构，设置在基座上并具有测试头，测试头位于承载台的上方并用于测试电极结构；剔除结构，设置在基座上并具有剔除头，剔除头位于承载台的上方并用于将电极结构从芯片基体上剔除；施料结构，设置在基座上并具有施料头，施料头位于承载台的上方并用于将绝缘材料施加在芯片基体上。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的检测及处理芯片的效率较低的问题。

本实用新型检测处理装置在权利要求书中公布了：1.一种检测处理装置，用于检测和处理功率半导体芯片（1），所述功率半导体芯片（1）包括芯片基体（2）以及设置在所述芯片基体（2）上的电极结构（3），其特征在于，所述检测处理装置包括：基座（10）；承载台（20），可活动地设置在所述基座（10）上并用于承载所述功率半导体芯片（1）；识别结构（30），设置在基座（10）并具有识别头（31），所述识别头（31）位于所述承载台（20）的上方并用于识别所述电极结构（3）；测试结构（40），设置在基座（10）上并具有测试头（42），所述测试头（42）位于所述承载台（20）的上方并用于测试所述电极结构（3）；剔除结构（50），设置在基座（10）上并具有剔除头（52），所述剔除头（52）位于所述承载台（20）的上方并用于将所述电极结构（3）从所述芯片基体（2）上剔除；施料结构（60），设置在基座（10）上并具有施料头（63），所述施料头（63）位于所述承载台（20）的上方并用于将绝缘材料施加在所述芯片基体（2）上。

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