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龙图腾网恭喜深圳市志金电子有限公司申请的专利一种阶梯金手指封装基板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893882B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510361594.7，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种阶梯金手指封装基板的制备方法是由康孝恒;屈刚设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种阶梯金手指封装基板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于封装基板技术领域，具体涉及一种阶梯金手指封装基板的制备方法。本发明在完成一次线路的基础上，采用SAP工艺，先化学沉铜，利用导电层实现图形电镀，得到制备阶梯金手指的梯度铜层，然后通过闪蚀去除基材上的导电层，最后得到阶梯金手指封装基板。本发明提供的制备方法能够实现独立阶梯金手指的制作，有效解决了独立阶梯金手指制备时去除电镀引线易形成过蚀影响金手指形状，以及电镀引线蚀刻不净引起的尖端放电的问题，本发明制得的阶梯金手指封装基板电信号质量优良，稳定性高。同时，本发明提供的制备方法简单，不需要增加设备投入，只用常规封装基板加工设备即可，适宜工业化应用。

本发明授权一种阶梯金手指封装基板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种阶梯金手指封装基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将双面覆铜板制孔，得到导通孔，所述导通孔贯穿所述双面覆铜板的两表面；然后在所述导通孔的孔壁上沉铜，得到镀铜通孔；最后进行整板电镀，得到通孔镀铜板；在所述通孔镀铜板的两表面制备一次线路，所述一次线路包括与镀铜通孔连通的第一线路和与镀铜通孔不连通的第二线路，得到一次线路板；在所述一次线路板的两表面化学沉铜，在第一线路板的上表面得到第一铜导电层，在所述第一线路板的下表面得到第二铜导电层；在所述第一铜导电层和第二铜导电层的表面使用干膜压膜，然后将第一铜导电层和或第二铜导电层表面的干膜依次进行曝光和显影，暴露出阶梯金手指区域，所述阶梯金手指区域包括位于第一线路上的阶梯金手指区域和位于第二线路上的阶梯金手指区域，得到第一半成品；在第一半成品的表面进行图形电镀，在阶梯金手指区域得到梯度铜层，得到第二半成品；将所述第二半成品依次进行退膜、退沉铜和除钯，所述退沉铜为采用闪蚀的方法去除暴露的第一铜导电层和第二铜导电层，得到第三半成品；将所述第三半成品的两表面制备阻焊层，所述阻焊层暴露出所述第三半成品表面的梯度铜层和第三半成品表面的金手指区域，所述金手指区域包括位于第一线路上的金手指区域和位于第二线路上的金手指区域，得到第四半成品；在所述第四半成品的表面暴露的梯度铜层和金手指区域表面依次制备Ni层和Au层，得到NiAu层，得到阶梯金手指封装基板。

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