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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第五十五研究所申请的专利一种基于SIP的小型化表贴收发组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115166641B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210703786.8，技术领域涉及：G01S7/02；该发明授权一种基于SIP的小型化表贴收发组件是由陈继鹏;赵俊顶;章勇佳设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于SIP的小型化表贴收发组件在说明书摘要公布了：本发明涉及有源相控阵雷达中收发组件的设计领域，提出了一种基于SIP的小型化表贴收发组件，包括发射通道和接收通道，各个功能的模块集成在HTCC多层介质基板上共同组成小型化的微波三维立体结构，将多个微波集成电路芯片、馈电网络及外围电路集成在基于HTCC封装的小型壳体内，通过金丝或者焊接实现各元器件互联，控制电路绘制在氧化铝陶瓷基板内，盖板封装采用平行封焊。本发明组件具有高性能、低成本、集成度高、小型化且易于统型安装的优点。

本发明授权一种基于SIP的小型化表贴收发组件在权利要求书中公布了：1.一种基于SIP的小型化表贴收发组件，其特征在于：其结构包括发射链路模块、接收链路模块、电源管理模块、HTCC陶瓷壳体、金属环框及盖板；其中发射链路模块由衰减器功率放大器构成；接收链路模块由两个正交电桥、大功率负载、两个限幅器、两个低噪声放大器组成功率吸收式结构；电源管理模块由多功能电源调制芯片及PMOS构成；各个功能的模块集成在多层HTCC陶瓷壳体上，并由金属环框及盖板共同组成小型化的三维立体结构；所述发射链路模块的信号从壳体底部的射频引脚进入，连接到衰减器，再经过功率放大器放大到一定的指标后，经壳体底部的射频引脚输出；接收链路模块的信号从壳体底部的射频引脚进入，先经过正交电桥1将信号等分，一路信号经过限幅器1和低噪声放大器1进行信号放大，另一路信号经过限幅器2和低噪声放大器2进行信号放大，之后两路信号通过正交电桥2合成，再由壳体底部射频引脚输出；所述HTCC陶瓷壳体采用多层氧化铝陶瓷基板通过层压的方式结合在一起，层高0.2mm，层数为6层，陶瓷总厚度为1.2mm，整体高度为2.45mm；金属环框焊接在最顶层的陶瓷基板上，盖板采用平行封焊方式安装于金属环框顶部，各模块电路器件通过组装工艺放置于盖板底部的芯腔内部；所述多层氧化铝陶瓷基板之间覆有良导体金属，自下而上分别为L1到L7，其中L1为最底层，四周均匀分布有36个引出端管脚，引出端管脚的各端口外部上方均设有金属化挂孔；中间金属层接地，中央设有中心金属；L2~L5为中间层，分布有射频信号走线以及电源控制线路，线路之外覆有接地导体；L6层为信号线顶层，亦为芯腔的底部，其表面设有MMIC以及信号线焊盘，MMIC之间及其与信号线焊盘之间通过直径25um的金丝在空气中形成跳线而互联；所述多层氧化铝陶瓷基板之间通过若干个金属通孔互联，每个金属通孔直径均为0.13mm，层与层互联方式包括射频通孔互联以及电源和控制信号通孔互联，其中射频通路为50欧姆阻抗的类同轴结构，射频端口与电源和控制信号端口由金属导带印制在L1外围。

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