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龙图腾网恭喜北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利一种清洗吹干装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903690B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111180944.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种清洗吹干装置是由薛书亮;张博;王文丽;赵永进;潘峰;陈威设计研发完成，并于2021-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种清洗吹干装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种清洗吹干装置，涉及晶圆工艺技术领域，包括基座和清洗机构，所述清洗机构设置在所述基座上，所述基座上设置有承载结构，所述承载结构用于安装所述晶片，所述清洗机构包括多条用于对所述晶片进行清洗的喷液管路，所述清洗吹干装置还包括吹干机构，所述吹干机构包括喷气单元和调节结构。本申请是一种兼容性的清洗吹干装置，利用多条喷液管路可完成多种清洗药液对晶片的清洗处理工艺需求，并且可根据晶片形状尺寸差异，吹干气体的压力能够自由调节，喷气单元的喷气角度和喷气位置均能调节，满足各种晶片的吹干工艺处理需求。

本发明授权一种清洗吹干装置在权利要求书中公布了：1.一种清洗吹干装置，用于对各种晶片21进行清洗吹干工艺处理，包括基座2和清洗机构，所述清洗机构设置在所述基座2上，其特征在于：所述清洗机构包括多条用于对所述晶片21进行清洗的喷液管路9；还包括吹干机构；所述吹干机构包括喷气单元和调节结构；所述喷气单元通过调节结构与所述基座2连接；所述基座2上开设有开槽，所述喷气单元设置于所述开槽内；所述调节结构包括角度调节件14；所述角度调节件14通过第二螺栓20与所述喷气单元连接；所述调节结构还包括位置调节件，所述角度调节件14通过所述位置调节件与所述基座2连接；所述位置调节件包括横向调节件17和纵向调节件15；所述纵向调节件15内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓18，所述第三螺栓18用于连接所述纵向调节件15和所述基座2；所述横向调节件17内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓19，所述第四螺栓19用于连接所述纵向调节件15和所述横向调节件17。

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