恭喜株式会社力森诺科中泽孝获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社力森诺科申请的专利电路连接用黏合剂薄膜、含无机填料组合物、以及电路连接结构体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116348563B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180065940.7，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权电路连接用黏合剂薄膜、含无机填料组合物、以及电路连接结构体及其制造方法是由中泽孝;市村刚幸;福井将人;成富和也;铃木翔太;高山群基;森谷敏光;小林亮太设计研发完成，并于2021-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路连接用黏合剂薄膜、含无机填料组合物、以及电路连接结构体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。
本发明授权电路连接用黏合剂薄膜、含无机填料组合物、以及电路连接结构体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分，所述第2黏合剂层由含无机填料组合物形成，所述含无机填料组合物含有所述第2热固性树脂成分和体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料，所述无机填料为二氧化硅填料。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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