恭喜欧司朗光电半导体有限公司卡尔海因茨·阿恩特获国家专利权
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龙图腾网恭喜欧司朗光电半导体有限公司申请的专利壳体、光电子半导体器件和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114930523B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080092785.3，技术领域涉及：H01L23/055；该发明授权壳体、光电子半导体器件和制造方法是由卡尔海因茨·阿恩特;西蒙·耶雷比奇;马蒂亚斯·霍夫曼;哈拉尔德·雅格;延斯·埃伯哈德;马库斯·博斯;塞巴斯蒂安·施托尔;康斯坦丁·黑策;马蒂亚斯·哥德巴赫设计研发完成，并于2020-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本壳体、光电子半导体器件和制造方法在说明书摘要公布了：提出一种用于光电子半导体器件1的壳体2，其具有‑壳体基本体21，所述壳体基本体具有芯片安装侧22，‑在壳体基本体21中和或在壳体基本体21处的至少两个电的导体结构23，和‑在芯片安装侧22处的多个引流结构24，其中‑电的导体结构23在芯片安装侧22处形成用于至少一个光电子半导体芯片3的电的接触面25，并且‑引流结构24构成为用于液态的囊封材料40朝向电的接触面25的输送机构。
本发明授权壳体、光电子半导体器件和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于光电子半导体器件1的壳体2，具有-壳体基本体21，其具有芯片安装侧22，-在所述壳体基本体21中和或在所述壳体基本体21处的至少两个导体结构23，和-在所述芯片安装侧22处的多个引流结构24，其中-电的导体结构23在所述芯片安装侧22处形成用于至少一个光电子半导体芯片3的电的接触面25，并且-所述引流结构24构成为用于液态的囊封材料40朝向所述电的接触面25的输送机构，-所述引流结构24分别与所述壳体基本体21一件式地构造，并且-所述引流结构24分别包括板条26并且所述板条26均隆起高于所述芯片安装侧22的其余部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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