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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利三维立体混合集成电路封装结构及装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111312703B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010090969.8，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权三维立体混合集成电路封装结构及装配方法是由白锐;要志宏;常青松;韩玉朝;丁珂;徐达;齐国虎;王乔楠;张延青;赵晞文;苏彦文;庄建军;李玲;赵华设计研发完成，并于2020-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维立体混合集成电路封装结构及装配方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种三维立体混合集成电路封装结构及装配方法，属于半导体封装技术领域，包括封装外壳、下层基板、上层基板，封装外壳设有贯穿封装外壳的底板的引脚；上层基板和下层基板通过BGA植球倒装焊工艺实现叠层互联；下层基板的下层正面焊盘上和上层基板的上层正面焊盘均设有元器件。本发明提供的三维立体混合集成电路封装结构，能够提高混合集成电路的集成度，同时可以把体积较大且需要调试的元器件放置上层基板上，方便单独调试和单独装配，而且调试时不损伤其他器件，提高了产品的可操作性和简化装配难度。

本发明授权三维立体混合集成电路封装结构及装配方法在权利要求书中公布了：1.三维立体混合集成电路封装结构，其特征在于，包括：封装外壳，设有贯穿所述封装外壳的底板的引脚；下层基板，通过设于所述下层基板背面的下层背面焊盘与所述封装外壳相连，所述下层基板的正面设有下层正面焊盘，所述下层正面焊盘与所述引脚借助金丝键合互联；上层基板，其正面设有上层正面焊盘，背面设有上层背面焊盘，所述上层基板设有多个用于连接所述上层正面焊盘和所述上层背面焊盘的金属填充孔，所述上层基板和所述下层基板之间设有阵列排列的焊球，所述上层基板和所述下层基板通过BGA植球倒装焊工艺实现叠层互联；所述下层基板的下层正面焊盘上和所述上层基板的上层正面焊盘均设有元器件；所述上层正面焊盘上的元器件为待调试的磁芯绕线电感和第一贴片器件，所述磁芯绕线电感通过漆包线与所述上层正面焊盘相连，所述下层基板的下层正面焊盘上设有的元器件为不需要调试的半导体芯片和第二贴片器件，所述第一贴片器件的体积大于所述第二贴片器件的体积；所述磁芯绕线电感和所述第一贴片器件通过粘贴或焊接固定在所述上层正面焊盘上；所述半导体芯片和所述第二贴片器件通过粘贴或焊接固定在所述下层正面焊盘上。

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