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龙图腾网恭喜意法半导体(R&D)有限公司;意法半导体有限公司申请的专利传感器封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113161318B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110432779.4，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权传感器封装体是由黄永盛;A·普赖斯;E·克里斯蒂森设计研发完成，并于2016-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本传感器封装体在说明书摘要公布了：本公开涉及传感器封装体。一种用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法以及由此形成的结构。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。

本发明授权传感器封装体在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装体，包括：印刷电路板衬底，所述印刷电路板衬底具有多个绝缘材料层以及与所述绝缘材料层交替的导电层；多条导电引线，所述多条导电引线定位于所述多个绝缘材料层中的相邻绝缘材料层之间，其中至少一个绝缘材料层在所述多条导电引线中的一些导电引线下方并且对所述一些导电引线进行支撑，并且至少一个绝缘材料层叠置于所述多条导电引线中的一些导电引线上；所述多个绝缘材料层中的第三绝缘材料层叠置于所述相邻绝缘材料层上；第一暴露连接焊盘，所述第一暴露连接焊盘被定位成叠置于所述第三绝缘材料层上并且在特定位置处是所述衬底上的最高层，在所述特定位置处所述第一暴露连接焊盘定位于所述衬底上，所述第一暴露连接焊盘被电连接至所述多条导电引线中的第一导电引线；第二暴露连接焊盘，所述第二暴露连接焊盘被定位成叠置于所述第三绝缘材料层上并且在特定位置处是所述衬底上的最高层，在所述特定位置处所述第二暴露连接焊盘定位于所述衬底上，所述第二暴露连接焊盘被电连接至所述多条导电引线中的第二导电引线；空气参数传感器，所述空气参数传感器耦接至同一个衬底上并且电连接至所述多条导电引线中的连接至所述第一暴露连接焊盘的第一导电引线，所述空气参数传感器叠置于所述第三绝缘材料层上；光参数传感器，所述光参数传感器耦接至同一个衬底上并且电连接至所述多条导电引线中的连接至所述第二暴露连接焊盘的第二导电引线，所述光参数传感器叠置于所述第三绝缘材料层上；发光器件，被直接放置到所述光参数传感器的顶部上；以及树脂透镜，所述树脂透镜定位于所述发光器件上方并且与所述发光器件抵靠接触；其中所述树脂透镜是通过光学树脂作为液滴而被点涂并且经硬化以在所述发光器件上形成的。

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