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龙图腾网恭喜浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119910566B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510407524.0，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备是由傅林坚;刘华;李恒;童佳妮;赵翔宇设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备，涉及晶圆加工制造领域。该方法包括：获取影响待减薄晶圆减薄效果的第一变量和第二变量；将第一变量和第二变量输入预先训练的面形预测模型，得到待减薄晶圆的预测面形，预测面形至少包括待减薄晶圆经晶圆减薄设备减薄加工后的厚度变化；若待减薄晶圆的预测面形与设定的目标面形不一致，将待减薄晶圆的预测面形和目标面形输入倾角调节模型，得到研磨盘的目标倾角；将研磨盘的倾角由初始倾角调节至目标倾角，且由调整至目标倾角的晶圆减薄设备执行待减薄晶圆的减薄加工。该方法能够实现对研磨盘倾角的精确自动调节，提高晶圆减薄加工的精度和质量。

本发明授权研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备在权利要求书中公布了：1.一种研磨盘倾角自调节方法，其特征在于，所述方法包括： 获取影响待减薄晶圆减薄效果的第一变量和第二变量；其中，所述第一变量至少包括晶圆减薄设备的运行参数，所述晶圆减薄设备被配置为对所述待减薄晶圆进行减薄加工，所述第二变量包括被调节的目标参数，所述目标参数为所述研磨盘的初始倾角； 将所述第一变量和所述第二变量输入预先训练的面形预测模型，得到所述待减薄晶圆的预测面形，所述预测面形至少包括所述待减薄晶圆经所述晶圆减薄设备减薄加工后的厚度变化； 若所述待减薄晶圆的预测面形与设定的目标面形不一致，将所述待减薄晶圆的预测面形和所述目标面形输入倾角调节模型，得到所述研磨盘的目标倾角； 将所述研磨盘的倾角由所述初始倾角调节至所述目标倾角，且由调整至目标倾角的晶圆减薄设备执行所述待减薄晶圆的减薄加工。

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