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恭喜上海邦芯半导体科技有限公司方子豪获国家专利权

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龙图腾网恭喜上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119901399B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510389811.3,技术领域涉及:G01L1/22;该发明授权晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备是由方子豪;王兆祥;桂智谦;涂乐义;梁洁设计研发完成,并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备在说明书摘要公布了:本公开提供晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备。在应力监测方法中,将多个应力监测组件一一对应地设置于晶圆加热盘的多个监测点,多个应力监测组件中电阻式应变传感器通过组合构建应变监测电路;获得与各个电阻式应变传感器相关的电性参数的实测数据,通过将各个电阻式应变传感器相关的电性参数的实测数据与其基准值作比较,获得各个电阻式应变传感器相关的电性参数的变化量及变化分布特性,判定晶圆减薄片是否存在移位或翘曲的问题。该技术方案具有流程简单、不会影响半导体工艺制程、检测精确、并在监测到晶圆减薄片存在移位或翘曲时采取相应的调整措施有利于后续半导体晶片的制程工艺,提升良率。

本发明授权晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆减薄片的应力监测方法,其特征在于,应用于半导体工艺设备中,所述晶圆减薄片的应力监测方法包括如下步骤: 提供晶圆减薄片应力监测装置,将晶圆减薄片应力监测装置配置于半导体工艺设备中;所述晶圆减薄片应力监测装置包括多个应力监测组件,一一对应地设置于晶圆加热盘的多个监测点;每一个应力监测组件包括可伸缩式顶针,所述可伸缩式顶针具有用于顶托晶圆减薄片的顶托部和与所述顶托部相对的底部,在所述可伸缩式顶针的底部连接有电阻式应变传感器;多个应力监测组件中的电阻式应变传感器通过组合连接后构建应变监测电路; 获得所述应变监测电路中与各个应力监测组件中电阻式应变传感器相关的电性参数的实测数据; 通过将各个应力监测组件中电阻式应变传感器相关的电性参数的实测数据与所述电性参数的基准值作比较,获得各个电阻式应变传感器相关的电性参数的变化量及变化分布特性,据此判定晶圆减薄片是否存在移位或翘曲的问题;其中,所述电性参数的基准值是通过多个可伸缩式顶针将基准晶圆减薄片顶托至不同检测高度,并在每个检测高度下检测多个可伸缩式顶针所对应的电阻式应变传感器相关的电性参数数值所确定的。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海邦芯半导体科技有限公司,其通讯地址为:201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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