恭喜浙江大学朱吴乐获国家专利权
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龙图腾网恭喜浙江大学申请的专利利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786400B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510288082.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法是由朱吴乐;李岳隆;甄宗保;巨阳;居冰峰设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法，属于半导体技术领域，该方法分三次向半导体芯片接入高频交流电，三次接入的高频交流电的电流方向相互垂直，用高频交流电的电子依次从三个方向来回撞击半导体芯片内部的原子，使得半导体芯片内部的原子从三个方向依次向能量更低的位置规则排布，进而修复半导体芯片内部的在三个电流方向上的缺陷。该方法对于半导体芯片内部的缺陷具有针对性，使得修复的效果更加有效；可以针对局部缺陷进行修复，通过对局部缺陷施加电场，能够保证其余部分不受到影响的同时，完成对局部缺陷的修复工作。
本发明授权利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法在权利要求书中公布了：1.一种利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法，其特征在于：其包括以下步骤：分三次向半导体芯片接入高频交流电，三次接入的高频交流电的电流方向相互垂直，用高频交流电的电子依次从三个方向来回撞击半导体芯片内部的原子，使得半导体芯片内部的原子从三个方向依次向能量更低的位置规则排布，进而修复半导体芯片内部的在三个电流方向上的缺陷。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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