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龙图腾网获悉微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利一种固晶机和固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626968B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510146617.2，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种固晶机和固晶方法是由廖雄晖设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固晶机和固晶方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种固晶机和固晶方法。所述固晶机包括轨道装置、上料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置和下料装置；上料装置和下料装置分别设置于轨道装置长度方向两端；胶粘装置于轨道装置的侧边靠近上料装置的一端设置；贴装装置于轨道装置的侧边靠近下料装置的一端设置，贴装装置与胶粘装置位于轨道装置的同侧，贴装装置包括相互独立设置的视觉定位构件和贴装构件；芯片供给装置设置于轨道装置另一侧并与贴装装置相对应。本发明提供的固晶机结构紧凑，减少了各环节的移动距离，提高了贴装效率。

本发明授权一种固晶机和固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种固晶机，其特征在于：包括轨道装置、上料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置和下料装置； 所述上料装置和所述下料装置分别设置于所述轨道装置长度方向两端；所述胶粘装置于所述轨道装置的侧边靠近所述上料装置的一端设置；所述贴装装置于所述轨道装置的侧边靠近所述下料装置的一端设置，所述贴装装置与所述胶粘装置位于所述轨道装置的同侧，所述贴装装置包括相互独立设置的视觉定位构件和贴装构件；所述芯片供给装置设置于所述轨道装置另一侧并与所述贴装装置相对应； 所述芯片供给装置包括扩晶构件和顶升构件，所述顶升构件套设于所述扩晶构件中部，所述顶升构件顶端低于所述扩晶构件的工作平面，顶升构件包括顶块组件、顶杆组件和弹性组件，顶块组件设置于顶杆组件上方，弹性组件分别与顶块组件和顶杆组件抵持；所述顶块组件包括依次套设的外顶块、中顶块和内顶块；所述顶杆组件包括内顶杆和外顶杆，所述内顶杆上套设有联动件，所述联动件位于所述内顶杆和所述中顶块之间； 所述外顶杆的端部与所述外顶块相连，所述内顶杆的端部与所述中顶块之间通过所述联动件相连，所述联动件的底部与所述外顶杆的内壁面相连，至少部分所述内顶块在依次穿设所述联动件及所述内顶杆后位于所述内顶杆内，所述外顶杆上设有第一卡位台阶，所述中顶块上设有第二卡位台阶，所述第一卡位台阶及所述第二卡位台阶分别抵持所述中顶块和所述内顶块；所述弹性组件包括套设于所述内顶杆的第一弹性件及套设于所述联动件的第二弹性件，所述第一弹性件远离所述顶块组件的一端固定于所述内顶杆的外侧壁，所述第二弹性件的两端分别与所述外顶块和所述联动件相连； 所述外顶杆上升驱动所述外顶块、所述中顶块和所述内顶块同步上升，所述内顶杆上升通过所述联动件驱动所述中顶块和所述内顶块同步上升，当所述中顶块上升至最高点时，所述内顶杆继续驱动所述内顶块上升，使所述内顶块高于所述中顶块； 所述联动件和所述外顶块之间存在第一间隙，所述内顶杆和所述中顶块之间存在第二间隙，所述外顶杆上升驱动所述外顶块、所述中顶块和所述内顶块同步上升后，所述外顶杆下降，以使所述外顶块下降并下压所述中顶块下滑，所述内顶杆下降以使与之抵持的所述内顶块下滑。

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