买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉广东合通建业科技股份有限公司申请的专利一种复合导热材料的金属基板及其制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560384B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510119096.1，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种复合导热材料的金属基板及其制造工艺是由陈子安;罗明晖;李鸿光设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复合导热材料的金属基板及其制造工艺在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，公开了一种复合导热材料的金属基板及其制造工艺，包括依次将铜箔层、绝缘层和金属散热基板以热压合的方式压合为金属覆铜板，在金属覆铜板上对应电子元件的高发热区域开设安装孔，并制作可调散热组件；可调散热组件包括散热块和可调节的散热连接结构；将可调散热组件安装至金属覆铜板的安装孔中紧密连接；在散热块和电子元件底座之间的空间内填充高导热性能的散热介质，在散热块和电子元件底座之间加入一层的高导热导膜；通过可调散热组件，实现根据电子元件的具体尺寸和位置进行灵活调整，同时散热介质和高导热导膜的设置，进一步优化了热传导路径，提高了金属基板的散热性能，确保了高功率电子元件的稳定运行。

本发明授权一种复合导热材料的金属基板及其制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种复合导热材料的金属基板的制造工艺，其特征在于，包括： 依次将铜箔层、绝缘层和金属散热基板以热压合的方式压合为金属覆铜板，并使用切割设备对所述金属覆铜板进行分切； 在分切的所述金属覆铜板上对应电子元件的高发热区域开设安装孔，其中，所述安装孔根据元件底座的形状和尺寸进行加工； 根据所述安装孔的尺寸，以及相对应的电子元件底座的尺寸，制作可调散热组件；所述可调散热组件包括散热块和可调节的散热连接结构，所述散热块采用高导热材料制成，所述散热连接结构用于调整所述散热块的位置和角度； 将可调散热组件安装至金属覆铜板的安装孔中，通过散热连接结构将所述散热块与所述金属散热基板紧密连接； 在所述散热块和所述电子元件底座之间的空间内填充高导热性能的散热介质； 在所述可调散热组件的安装和所述散热介质的填充过程中，在散热块和电子元件底座之间加入一层的高导热导膜； 其中，所述散热连接结构包括： 定位部，所述定位部用于安装于对应的安装孔内，以定位所述可调散热组件； 定位调整件，其设置有导槽和调节螺栓，用于调整所述散热块的位置； 角度调节件，其包括调节铰链，用于调整散热块的角度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东合通建业科技股份有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。