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龙图腾网获悉湘潭大学申请的专利一种半导体晶圆研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119703933B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510094877.X，技术领域涉及：B24B5/04；该发明授权一种半导体晶圆研磨设备是由张越;朱卫强;刘钊昊;李扬;王涛设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆研磨设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体晶圆研磨设备，包括工作台、研磨箱、横向及纵向移动机构、夹持旋转机构、研磨机构以及检测机构，研磨箱包括箱体一和箱体二；横向及纵向移动机构固定安装在工作台上；夹持旋转机构包括夹持旋转组件和支撑旋转组件，支撑旋转组件安装在工作台上，夹持旋转组件安装在横向及纵向移动机构上，支撑旋转组件与夹持旋转组件相配合将待研磨的硅棒夹持在其之间，并可带动其旋转；研磨机构包括气缸一、缓冲组件和打磨组件，打磨组件对硅棒的外表面进行打磨磨削；检测机构用于对研磨后的硅棒的外表面平整度进行检测，待检测合格后，夹持旋转组件夹持固定硅棒并通过横向及纵向移动机构带动其从箱体一内移出。

本发明授权一种半导体晶圆研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆研磨设备，其特征在于，包括： 工作台； 研磨箱，所述研磨箱包括箱体一和箱体二，所述箱体一上下贯通，固定安装在所述工作台的台面上，所述箱体一上以其中轴线为中心等角度设有多个开口，所述箱体二一侧呈敞口设置，且其呈敞口设置的一侧固定连接在所述开口处； 横向及纵向移动机构，所述横向及纵向移动机构固定安装在所述工作台上； 夹持旋转机构，所述夹持旋转机构包括夹持旋转组件和支撑旋转组件，所述支撑旋转组件安装在所述工作台上，所述夹持旋转组件安装在所述横向及纵向移动机构上，待研磨的硅棒放置在所述支撑旋转组件上，所述支撑旋转组件与所述夹持旋转组件相配合将待研磨的所述硅棒夹持在其之间，并可带动其旋转； 研磨机构，所述研磨机构包括气缸一、缓冲组件和打磨组件，所述气缸一固定安装在所述箱体二上，所述气缸一的输出端穿过所述箱体二与所述缓冲组件固定连接，所述打磨组件与所述缓冲组件固定连接，所述气缸一驱动所述打磨组件做直线运动，与待研磨的所述硅棒外表面相接触，对其外表面进行研磨；以及 检测机构，所述检测机构设有多个，以所述箱体一的中轴线为中心等角度安装在所述箱体一内，所述检测机构包括直线运动单元和微型激光扫描仪，所述微型激光扫描仪安装在所述直线运动单元上，由所述直线运动单元带动所述微型激光扫描仪做上下直线运动，对研磨后的所述硅棒的外表面平整度进行检测，待检测合格后，所述夹持旋转组件夹持固定所述硅棒并通过所述横向及纵向移动机构带动其从所述箱体一内移出； 其中，所述夹持旋转组件包括： 气缸二，所述气缸二固定安装在支撑架上，其输出端穿过支撑架； 连接盘，所述连接盘与所述气缸二的输出端固定连接，所述连接盘的底部中心开设有凹槽一，所述凹槽一内固定安装有连接轴承； 缓冲单元一，所述缓冲单元一包括套筒一、套杆一和缓冲弹簧一，所述套筒一的一端固定连接在所述连接轴承的内环，所述套杆一滑动连接在所述套筒一内，所述缓冲弹簧一位于所述套筒一内，所述缓冲弹簧一的两端分别固定连接有限位板一和限位板二，所述套筒一内固定安装有压力传感器一，所述限位板一与所述压力传感器一相固定连接，所述限位板二与所述套杆一位于所述套筒一内的一端固定连接，所述套杆一的另一端固定连接有压垫； 环形连接罩，所述环形连接罩固定连接在所述连接盘的底部；以及 夹持单元，所述夹持单元包括多个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆以所述环形连接罩圆心为中心等角度固定安装在所述环形连接罩的外壁，所述电动伸缩杆的活动端穿过所述环形连接罩至其内部并固定安装有夹块； 所述支撑旋转组件包括： 电机三，所述电机三固定安装在所述工作台内部的顶部，所述电机三的输出轴穿过所述工作台至其外部；以及 支撑台，所述支撑台与所述电机三的输出轴固定连接，所述支撑台台面设有凹槽二，所述凹槽二内安装有支撑垫。

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