买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳市鲁光电子科技有限公司申请的专利功率半导体封装器件及功率控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480819B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510067220.4，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权功率半导体封装器件及功率控制方法是由朱礼贵;陈维伟;侯智杰;朱珂硕;侯玉军;秦连杰设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体封装器件及功率控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开了功率半导体封装器件及功率控制方法，功率半导体封装器件包括基板；半导体芯片；均热板包括蒸发侧、冷凝侧和压力检测通道，蒸发侧与第二面热接触，均热板内部设置有用于存储冷却介质的储液腔，所述压力检测通道设置于所述冷凝侧，并与所述储液腔连通；散热器，与所述冷凝侧连接；压力检测装置，包括压力检测件、距离检测传感器，所述压力检测件设置于所述压力检测通道内，并能够沿所述压力检测通道的延伸方向往复移动，所述距离检测传感器朝向所述压力检测件设置，用于检测与所述压力检测件的距离。本发明通过压力检测装置可以调节功率半导体芯片的工作功率，从而在确保均热板高效运作的同时，避免内部压力过高，影响散热效率。

本发明授权功率半导体封装器件及功率控制方法在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体封装器件，其特征在于，其包括： 基板； 半导体芯片，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面安装在所述基板上； 均热板，包括蒸发侧、冷凝侧和压力检测通道，所述蒸发侧与所述第二面热接触，所述均热板内部设置有用于存储冷却介质的储液腔，所述冷却介质被配置为在所述蒸发侧受热蒸发，并在所述冷凝侧遇冷冷凝，所述压力检测通道设置于所述冷凝侧，并与所述储液腔连通； 散热器，与所述冷凝侧连接； 压力检测装置，包括压力检测件、距离检测传感器，所述压力检测件设置于所述压力检测通道内，并能够沿所述压力检测通道的延伸方向往复移动，所述距离检测传感器朝向所述压力检测件设置，用于检测与所述压力检测件的距离，所述压力检测件被配置为：当所述均热板内部压力增大时，所述压力检测件沿所述压力检测通道的延伸方向向外部移动，当所述均热板的压力减小时，所述压力检测件沿所述压力检测通道的延伸方向向内部移动； 实时获取所述距离检测传感器的检测数值，当所述检测数值减小时，降低所述半导体芯片的功率。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市鲁光电子科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然九路11号海松大厦B座13A07；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。