江西红森科技有限公司申再朋获国家专利权
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龙图腾网获悉江西红森科技有限公司申请的专利一种双面封装芯片的封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980490U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420729722.X，技术领域涉及：H01L23/32；该实用新型一种双面封装芯片的封装基板是由申再朋;李维伟;潘兵;李进设计研发完成，并于2024-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面封装芯片的封装基板在说明书摘要公布了：一种双面封装芯片的封装基板，其包括基板主体部、两组封装盖板、若干限位转轴及封装芯片；所述基板主体部的上下表面均设有封装槽，且封装槽内设有若干引脚槽，若干所述封装芯片分别卡合装设于若干引脚槽内，两组所述封装盖板分别盖合于基板主体部的上下表面且对封装芯片抵顶限位，所述基板主体部的左右两侧还分别设有转轴槽，所述限位转轴卡合装设于转轴槽内；所述限位转轴包括轴套、轴杆及弹簧。本实用新型通过设计带封装盖板的双面封装基板，由封装盖板与基板主体部配合对封装芯片进行限位固定最终实现封装效果，相比常规的焊接封装更加轻松简便；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型一种双面封装芯片的封装基板在权利要求书中公布了：1.一种双面封装芯片的封装基板，其特征在于：包括基板主体部、两组封装盖板、若干限位转轴及封装芯片；所述基板主体部的上下表面均设有封装槽，且封装槽内设有若干引脚槽，若干所述封装芯片分别卡合装设于若干引脚槽内，两组所述封装盖板分别盖合于基板主体部的上下表面且对封装芯片抵顶限位，所述基板主体部的左右两侧还分别设有转轴槽，所述限位转轴卡合装设于转轴槽内；所述限位转轴包括轴套、轴杆及弹簧，所述轴套设有上端开口的伸缩槽，其下端轴接于转轴槽的下部且可活动转动，所述轴杆及弹簧均穿设于伸缩槽内，且轴杆的上端还穿设于封装盖板上。
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