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龙图腾网获悉临沂恩科半导体科技有限公司申请的专利一种半导体封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118116847B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410319596.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装装置是由王明珠;王铮设计研发完成，并于2024-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装装置，属于半导体封装设备技术领域。包括底座，所述的底座上固定安装有弧形固定板，所述的弧形固定板上设置有两个对称布置的焊接槽，所述的底座上还设置有焊接机构和检测机构。所述的焊接机构包括两个对称布置的焊枪，所述的焊枪用于对半导体进行焊接。所述的检测机构包括两个对称布置的接电柱，所述的接电柱滑动安装在弧形固定板上，所述的接电柱用于对放置在弧形固定板中的半导体进行检测。本发明通过焊接机构和检测机构自动完成对半导体的封装，结构简单，操作方便。

本发明授权一种半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括底座（1），所述的底座（1）上固定安装有弧形固定板（11），所述的弧形固定板（11）上设置有两个对称布置的焊接槽（10），其特征在于：所述的底座（1）上还设置有焊接机构和检测机构； 所述的焊接机构包括两个对称布置的焊枪（29），所述的焊枪（29）用于对半导体（12）进行焊接； 所述的检测机构包括两个对称布置的接电柱（9），所述的接电柱（9）滑动安装在弧形固定板（11）上，所述的接电柱（9）用于对放置在弧形固定板（11）中的半导体（12）进行检测； 所述的焊接机构包括两个对称布置的套筒（28），所述的套筒（28）转动安装在底座（1）上，套筒（28）与旋转轴（27）的一端同轴心固定连接，所述的旋转轴（27）的另一端与连接杆二（26）的一端固定连接，所述的连接杆二（26）的另一端与连接杆一（25）的一端转动连接，所述的连接杆一（25）的另一端转动安装在旋转盘（24）上，所述的旋转盘（24）与大齿轮（22）同轴心固定连接，所述的大齿轮（22）与旋转盘（24）转动安装在弧形固定板（11）上，所述的大齿轮（22）与驱动机构连接。

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