中国科学技术大学陈维获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学技术大学申请的专利抑制锌枝晶生长的铜集流体材料及其制备方法、应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116387528B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310476484.6，技术领域涉及：H01M4/74；该发明授权抑制锌枝晶生长的铜集流体材料及其制备方法、应用是由陈维;孙继飞;郑新华;徐葵设计研发完成，并于2023-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本抑制锌枝晶生长的铜集流体材料及其制备方法、应用在说明书摘要公布了：本公开提出了一种抑制锌枝晶生长的铜集流体，包括：铜基底、以及焊接于所述铜基底上的人造凸起网络。人造凸起网络具有由纳米线形成的外凸结构，适用于在通电的情况下于表面聚集电荷，具有电子传输能力。其中，人造凸起网络的表面聚集的电荷适用于在电沉积金属锌的情况下形成微电场以诱导金属锌在人造凸起网络表面均匀形核生长，从而抑制锌枝晶生长。本公开还提出了上述抑制锌枝晶生长的铜集流体的制备方法及应用。
本发明授权抑制锌枝晶生长的铜集流体材料及其制备方法、应用在权利要求书中公布了：1.一种抑制锌枝晶生长的铜集流体，包括： 铜基底；以及 人造凸起网络，焊接于所述铜基底上，所述人造凸起网络具有由纳米线形成的外凸结构，适用于在通电的情况下于表面聚集电荷，具有电子传输能力，所述人造凸起网络的材料是导电纳米线材料，其中，所述导电纳米线材料的直径范围为10～500nm；其中， 所述人造凸起网络的表面聚集的电荷适用于在电沉积金属锌的情况下形成微电场以诱导金属锌在人造凸起网络表面均匀形核生长，从而抑制锌枝晶生长； 所述铜集流体还包括亲锌位点，所述亲锌位点沉积于所述人造凸起网络和所述铜基底表面，以降低金属锌的形核能，所述亲锌位点的材料为能够降低锌金属形核能的亲锌金属。
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