瑞能半导体科技股份有限公司题杨获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能半导体科技股份有限公司申请的专利用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116376496B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310429508.2，技术领域涉及：C09J163/04；该发明授权用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层是由题杨;乐聪;黄华兴设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层，环氧封装组合物以质量百分数计包括如下组分：环氧树脂，5％‑20％；固化剂，1％‑8％；催化剂，0.01％‑0.9％；填料，70％‑90％；二氧化钛，0.5％‑2.5％；阻燃剂，5％‑15％；其他助剂，1％‑8％。本申请的环氧封装组合物中各组分共同作用，使环氧封装组合物制备成半导体器件的封装涂层后，具有特定的白度，具有更优异的绝缘性能和紫外线反射率。
本发明授权用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体的环氧封装组合物，以质量百分数计包括如下组分： 邻甲酚醛环氧树脂，5%-20%； 4,4-二氨基二苯砜，1%-8%； 2-甲基咪唑，0.5%-0.9%； 填料，70%-90%，所述填料选自氧化铝微粉、氮化硅微粉、氮化铝微粉和二氧化硅微粉中的任意一种或几种的组合； 二氧化钛，0.5%-1.5%； 阻燃剂，5%-15%； 其他助剂，1%-8%；上述各组分用量的质量百分比之和为100%。
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