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龙图腾网获悉上海安理创科技有限公司申请的专利医疗板的保密封装结构和封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153875B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310100287.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权医疗板的保密封装结构和封装工艺是由孙黎明;舒珍珍;黄飞;卞龙设计研发完成，并于2023-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本医疗板的保密封装结构和封装工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及一种医疗板的保密封装结构和封装工艺，基板上设有多排焊盘，多个芯片间隔设置于基板上，各芯片背对基板的一侧设有多排焊脚，多个焊脚与多个焊盘一一对应，且通过连接片电连接，各连接片背对基板的一侧覆盖有导热绝缘层；散热器包括第一凸出部、多个第二凸出部和多个抵接部，第一凸出部设于芯片背对基板的一侧，每相邻两个芯片之间均设有第二凸出部，第二凸出部的延伸方向与对应的焊脚排布方向平行，第二凸出部与第一凸出部通过抵接部连接，抵接部覆盖同一排导热绝缘层；塑封层包裹散热器靠近基板的一端，使第一凸出部和第二凸出部远离基板的一端露出。本申请具有防止泄露芯片相关功能和客户信息的效果。

本发明授权医疗板的保密封装结构和封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种医疗板的保密封装结构，其特征在于，包括： 基板1，所述基板1上设有多排焊盘11； 多个芯片2，间隔设置于所述基板1上，各所述芯片2背对所述基板1的一侧设有多排焊脚21，多个所述焊脚21与多个所述焊盘11一一对应，且通过连接片3电连接，各所述连接片3背对所述基板1的一侧覆盖有导热绝缘层31；所述连接片3具有与所述焊脚21连接的第一连接部3a、与所述焊盘11连接的第二连接部3b和弯折部3c，所述第一连接部3a和所述第二连接部3b通过所述弯折部3c连接； 散热器4，包括第一凸出部41、多个第二凸出部42和多个抵接部43，所述第一凸出部41设于所述芯片2背对所述基板1的一侧，每相邻两个所述芯片2之间均设有所述第二凸出部42，所述第二凸出部42的延伸方向与对应的所述焊脚21排布方向平行，所述第二凸出部42与所述第一凸出部41通过抵接部43连接，所述抵接部43覆盖同一排所述导热绝缘层31；以及 塑封层5，包裹所述散热器4靠近所述基板1的一端，使所述第一凸出部41和所述第二凸出部42远离所述基板1的一端露出。

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