东南大学周健获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉东南大学申请的专利一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料及制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116144973B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211690813.9,技术领域涉及:C23C26/02;该发明授权一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料及制备方法是由周健;陈传宝;王硕;薛烽;白晶设计研发完成,并于2022-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料及制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料及制备方法,包含钢基板和沉积在钢基板表面的铜合金层,铜合金层成分包括:Cu、Sn、Bi、Ni、P和Al,各组分的重量百分比为:2.0~2.8wt.%的Sn,1.5~2.7wt.%的Bi,3~5wt.%的Ni,0.1~0.16wt.%的P,0.1~0.15wt.%的A1,其余为Cu。将无氧铜镍丝作为MIG焊的电极引弧、采用Sn60Bi40丝作为旁路送丝,添加合金元素在熔池中混合均匀形成电弧沉积层,即得。本材料,无气孔裂纹等缺陷、Bi相颗粒细小均匀、力学及摩擦学性能优良。
本发明授权一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料及制备方法在权利要求书中公布了:1.一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料,包含钢基板和沉积在钢基板表面的铜合金层,其特征在于,铜合金层成分包括:Cu、Sn、Bi、Ni、P和Al,各组分的重量百分比为:2.0~2.8wt.%的Sn,1.5~2.7wt.%的Bi,3~5wt.%的Ni,0.1~0.16wt.%的P,0.1~0.15wt.%的Al,其余为Cu。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人东南大学,其通讯地址为:211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。