芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117766505B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211203514.8，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及其制法是由张垂弘;陈敏尧;林松焜设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一基板本体上通过结合层设置一线路块体，再以包覆层包覆该线路块体，之后于该包覆层上形成线路部，且于该包覆层中形成导电柱体，因而无需制作凹槽，即可将该线路块体埋设于该包覆层中，故本发明的封装基板能缩减工艺时间。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，包括： 基板本体，其具有至少一线路层； 线路块体，其结合于该基板本体上； 包覆层，其设于该基板本体上以包覆该线路块体； 导电柱体，其埋设于该包覆层中并立设于该线路层上以电性连接该线路层；以及 线路部，其形成于该包覆层上，其中，该线路部具有一电性连接该导电柱体的导电层及至少一电性连接该线路块体与该导电层的导电盲孔 其中，该基板本体通过结合层结合该线路块体，且该结合层形成于该基板本体整面上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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