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龙图腾网恭喜中国科学院上海技术物理研究所申请的专利一种用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构及设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115295205B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210811399.6，技术领域涉及：H01B5/14；该发明授权一种用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构及设计方法是由王小坤;郝振贻;曾智江;李俊;俞君;范广宇;李雪设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构及设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构及设计方法，本发明的用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构由A类引线合并导电层、A类引线导电层、覆膜层、过孔、B类引线导电层、B类引线合并导电层、键合金手指层、加强层、金层和焊接盘镀金层组成。本发明系统阐述了低漏热薄膜复合带线结构、材料、电学、热学等设计原则和实现方法，获得了低漏热薄膜复合带线组件。本发明采用与普通柔性电缆工艺兼容的多层复合结构，在确保与探测器的性能匹配前提下，采用低热导率合金、多层结构引线合并和特定表面处理，降低了引线的漏热，解决了高密度引线带来的可靠性问题。

本发明授权一种用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构及设计方法在权利要求书中公布了：1.一种用于低温封装的低漏热薄膜复合带线结构，包括A类引线合并导电层1、A类引线导电层2、覆膜层3、过孔4、B类引线导电层5、B类引线合并导电层6、键合金手指层7、加强层8、金层9、焊接盘镀金层10；其特征在于： 所述的A类引线合并导电层1和A类引线导电层2分别胶接在覆膜层3的正反两面，A类引线导电层2和A类引线合并导电层1通过过孔4实现相连导通，在A类引线导电层2的下表面胶接覆膜层3；B类引线导电层5和B类引线合并导电层6分别胶接在覆膜层3的正反两面，B类引线导电层5和B类引线合并导电层6通过过孔4实现相连导通；B类引线导电层5向上胶接在A类引线导电层2的下表面的覆膜层3上；在B类引线合并导电层6的下表面胶接覆膜层3；将加强层8的上表面胶接在B类引线合并导电层6的下表面的覆膜层3下表面；低漏热薄膜复合带线上A类引线导电层2左端的上表面金属通过电镀形成键合金手指层7；在A类引线合并导电层1上表面的覆膜层3上表面和在B类引线合并层6下表面的覆膜层3外表面有金层9，低漏热薄膜复合带线上A类引线导电层2的右端的金属和电镀形成焊接盘镀金层10。

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