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龙图腾网恭喜上海季丰电子股份有限公司申请的专利SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114646521B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210328336.5，技术领域涉及：G01N1/28；该发明授权SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法是由裘莺;高强;季春葵设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法，涉及半导体制备技术领域，SRP样品的制备时首先选取多个相同类型的初始SRP样品；然后按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品区域，并根据SRP样品区域确定初始SRP样品的拼接方案；再按照拼接方案将初始SRP样品固定在硅片衬底上，将盖玻片覆盖在初始SRP样品上得到中间SRP样品；最后将中间SRP样品放置在满足预设磨片规格的研磨装置中进行研磨，得到满足预设磨片规格的SRP样品。该方法在针对小规格的SRP样品时，利用同类别的样品进行拼接完成SRP样品的制备，增加SRP样品的制样面积，使得拼接后的SRP样品具有足够的下针距离，提升了检测效果。

本发明授权SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种SRP样品的制备方法，其特征在于，所述方法包括： 选取多个相同类型的初始SRP样品；其中，所述初始SRP样品为回型结构； 按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品区域，并根据所述SRP样品区域确定所述初始SRP样品的拼接方案； 按照所述拼接方案将所述初始SRP样品固定在硅片衬底上，将盖玻片覆盖在所述初始SRP样品上得到中间SRP样品； 将所述中间SRP样品放置在满足所述预设磨片规格的研磨装置中，并按照所述预设磨片规格对应的时间和转速对所述中间SRP样品进行研磨，得到满足所述预设磨片规格的SRP样品； 按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品的测量区域，并根据所述SRP样品的测量区域确定所述初始SRP样品的拼接方案的步骤，包括： 获取所述预设磨片规格中包含的参数；其中，所述参数至少包括：测试深度、针点数量、针距及研磨角度； 根据所述参数计算需制备的所述SRP样品区域； 利用所述SRP样品区域的面积与所述初始SRP样品的面积比值，确定所述初始SRP样品的数量，并根据所述初始SRP样品的数量确定所述拼接方案。

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