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龙图腾网恭喜思恩半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115816597B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210173150.7，技术领域涉及：B28B1/00；该发明授权一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置是由王洋;靳现增;斯迎军;于亮亮设计研发完成，并于2022-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置在说明书摘要公布了：本发明涉及LTCC加工技术领域，尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。其包括固定组件和下压驱动组件，所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板，所述上固定板和下固定板固定于支撑杆的两端，所述下压驱动组件安装在上固定板上，所述下固定板上设置有夹紧组件和工作台，所述工作台位于下压驱动组件的下方，且前方设置有推出组件，所述夹紧组件设置有两个，分别位于工作台的两侧。本发明通过设置下压驱动组件和两侧的夹紧组件，方便进行拆装，易于更换和调节，且方便与工作台的物料槽和槽口进行配合；通过设置工作台和推出组件，且解决了现有设备工序复杂且不易更换以及需人工辅助推出加工后物料的问题，且设备结构简单，易于操作。

本发明授权一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置，其特征在于：包括固定组件1和下压驱动组件2，所述固定组件1包括上固定板11、支撑杆12和下固定板13，所述上固定板11和下固定板13固定于支撑杆12的两端，所述下压驱动组件2安装在上固定板11上，所述下固定板13上设置有夹紧组件3和工作台4，所述工作台4位于下压驱动组件2的下方，且前方设置有推出组件5，所述夹紧组件3设置有两个，分别位于工作台4的两侧； 所述下压驱动组件2包括驱动器A21和下压组件22，所述驱动器A21固定安装在上固定板11上，所述下压组件22与驱动器A21的伸缩端连接； 所述下压组件22包括下压安装板221、下压固定板222和下压板223，所述下压安装板221与驱动器A21的伸缩端固定连接，且套设在支撑杆12上，所述下压板223通过下压固定板222固定在下压安装板221上； 所述工作台4包括物料槽41和轴承42，所述物料槽41位于下压板223的正下方，所述轴承42与推出组件5连接； 所述物料槽41内放置有陶瓷棒6和生瓷片7，所述陶瓷棒6位于生瓷片7的上方； 所述夹紧组件3包括气动滑台31、夹紧板安装板32和夹紧板33，所述气动滑台31固定安装在下固定板13上，所述夹紧板安装板32固定在气动滑台31的伸缩端上，且与夹紧板33固定连接； 所述工作台4两侧开设有槽口，所述夹紧板33位于槽口内。

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