恭喜深圳市德辰光电科技有限公司苏利雄获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市德辰光电科技有限公司申请的专利一种正装LED灯的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114530438B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210027582.7，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种正装LED灯的制作方法是由苏利雄设计研发完成，并于2022-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种正装LED灯的制作方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种正装LED灯的制作方法，包括：在基板一侧形成至少一绝缘区和至少两导电区；将至少一组芯片固设于所述基板的绝缘区；通过导线连接所述芯片和所述导电区。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。
本发明授权一种正装LED灯的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种正装LED灯的制作方法，其特征在于，包括： 在基板一侧形成至少一个绝缘区和至少两个导电区； 将至少一组芯片固设于所述基板的绝缘区内； 通过导线连接所述芯片和所述导电区； 其中，所述导电区的个数大于3；所述通过导线连接所述芯片和所述导电区的步骤，包括： 当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数大于1时，通过导线依次对同组内不同芯片的正电极和负电极进行焊接；其中，各组内首端芯片的正电极和尾端芯片的负电极空置； 通过导线对所述首端芯片的正电极与一导电区进行焊接，通过导线对所述尾端芯片的负电极与其他导电区进行焊接；其中，不同组内尾端芯片的负电极焊接的导电区不同； 所述当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数大于1时，通过导线依次连接同组内不同芯片的正电极和负电极的步骤，包括： 当完成一组芯片之间的焊接时，在所述芯片之间形成绝缘层，以覆盖所述芯片之间的导线； 其中，通过将每组芯片之间的导线在空间上分层设置，并在不同层的导线之间通过绝缘层进行隔离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市德辰光电科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第七工业区第3栋6楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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