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龙图腾网恭喜北京工业大学申请的专利一种高精密芯片装片方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068363B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111244311.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种高精密芯片装片方法及设备是由叶乐志;宋宣颉;常悦设计研发完成，并于2021-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精密芯片装片方法及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，包括XY运动平台设在大理石底座上；基板载台，用于承载基板，是基板和芯片键合的区域；芯片传输机构，配合键合头实现芯片的传递；键合运动机构，可实现键合头的键合运动；相机系统，通过对称分布相机系统和键合头反射镜的配合，键合头反射镜可获取芯片背面标记点和基板标记点的画面信息，再把获得的位置信息反射到相机系统，最后通过宏微两级工作台实现高精度对准，完成键合。本发明将键合高度降低至微米级，实现了所见即所得的高精密对准精度，将装片精度提升至纳米级别。本发明的对准补偿通过一次完成，可大大提升生产效率。

本发明授权一种高精密芯片装片方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种高精密芯片装片方法及设备，其特征在于：包括芯片传输机构、基板载台、大理石底座、XY运动平台、键合运动机构和相机系统； 所述XY运动平台位于所述大理石底座上方，所述基板载台位于所述XY运动平台上方，通过滑块连接实现基板载台的移动；所述键合运动机构设在所述基板载台上方，所述键合运动机构与所述XY运动平台及所述芯片传输机构相互配合，将芯片传输机构传输的芯片键合在基板载台的基板上；键合头反射镜设在所述键合运动机构上，所述键合头反射镜相对于水平方向朝向的所述基板载台倾斜延伸以获取并反射所述芯片和所述基板的画面；所述相机系统设在所述键合运动机构的两侧，分别对立设置，所述相机系统与所述键合头反射镜配合，通过所述键合头反射镜反射的画面获取所述芯片和所述基板的位置；所述键合运动机构包括键合头，所述键合头设在所述键合头反射镜下方，通过键合头通孔设计，使所述键合头反射镜穿过所述键合头，获取所述芯片和所述基板的位置信息。

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