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龙图腾网恭喜陶氏东丽株式会社申请的专利导热性有机硅组合物及导热性构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116113663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180062551.9，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权导热性有机硅组合物及导热性构件是由太田健治设计研发完成，并于2021-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本导热性有机硅组合物及导热性构件在说明书摘要公布了：本发明的导热性有机硅组合物至少有以下组成：A一分子中平均具有至少两个烯基的聚有机硅氧烷；B一分子中平均具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；C氢化硅烷化反应用催化剂；D由以下D‑1～成分D‑3构成的导热性填充剂：D‑1平均粒径为0.1μm以上且小于5μm的、氮化铝粉末以外的导热性粉末、D‑2平均粒径为20μm以上且小于80μm的氮化铝粉末、D‑3平均粒径为80μm以上的球状氧化铝粉末和或球状氧化镁粉末；以及E特定的表面处理剂或者润湿剂。本组合物的操作性、填充性良好，固化而形成具有高导热性，抑制了高温下的内部裂纹的产生的导热性构件。

本发明授权导热性有机硅组合物及导热性构件在权利要求书中公布了：1.一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物至少有以下组成： A一分子中平均具有至少两个烯基，25℃的粘度为10～100000mPa·s的聚有机硅氧烷； B一分子中平均具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于成分A中的烯基1摩尔，成分B中的硅原子键合氢原子为0.2～5摩尔的量； C催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂； D由以下成分D-1～成分D-3构成的导热性填充剂： D-1平均粒径为0.1μm以上且小于5μm的、氮化铝粉末以外的导热性粉末； D-2平均粒径为20μm以上且小于80μm的氮化铝粉末； D-3平均粒径为80μm以上的球状氧化铝粉末和或球状氧化镁粉末： 成分D-1～成分D-3的合计含量为本组合物的70～90体积％的量，成分D-2的含量为本组合物的5～30体积％的量；以及 E由以下成分E-1和成分E-2构成，成分E-1与成分E-2的质量比为95：5～5：95的表面处理剂或者润湿剂： E-1通式： R1R2 2SiOmSiR2 2-R3-SiR2 aOR43-a 所示的聚有机硅氧烷，式中，R1为碳原子数1～6的烷基或碳原子数2～6的烯基，各R2独立地为碳原子数1～6的烷基，R3为氧原子或碳原子数2～6的亚烷基，R4为碳原子数1～3的烷基，m为1～200的整数，a为0、1或2； E-2通式： R5 bR2 cSiOR44-b-c 所示的烷氧基硅烷或其水解缩合物，式中，R2和R4与所述R2和R4相同，R5为碳原子数6～18的烷基，b为1或2，c为0或1，b+c为1或2： 所述E相对于所述成分D100质量份为0.1～5.0质量份的量。

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