恭喜株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社田靡京获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084072B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110646522.9，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体装置是由田靡京设计研发完成，并于2021-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：实施方式提供一种能够使框架与树脂部件的密接性提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：框架，具有裸片焊盘、从上述裸片焊盘延伸的端子、和设在上述裸片焊盘的上表面上的槽；半导体元件，被配置在上述裸片焊盘的上述上表面的不与上述槽重叠的区域中；以及树脂部件，将上述半导体元件覆盖并设在上述槽内。上述槽具有底面和设在上述底面的第1凹凸。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于， 具备： 框架，具有裸片焊盘、从上述裸片焊盘延伸的端子、和设在上述裸片焊盘的上表面的槽； 半导体元件，被配置在上述裸片焊盘的上述上表面的不与上述槽重叠的区域中；以及 树脂部件，将上述半导体元件覆盖并设在上述槽内， 上述槽具有： 在第1方向上延伸的第1槽部；以及 第2槽部，在与上述第1方向正交的第2方向上的宽度比上述第1槽部宽，且在上述第1方向上与上述第1槽部连续， 上述槽具有底面和设在上述第2槽部的底面的第1凹凸，在上述第1槽部与上述第2槽部的边界处设有第2凹凸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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